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SEMI:到2022年全球半导体晶圆厂将新建29座,产能最高可达每月40万片晶圆

6月22日,SEMI季度《世界晶圆厂预测报告》指出,全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座。[详细内容]

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