（原标题：【新股IPO】算力时代PCB龙头广合科技更新招股书 A股上市不足2年为何急于两地上市？）
金吾财讯 | 广合科技(001389)此前于6月11日递交的港股招股书，在届满6个月后于12月11日自动失效，仅时隔4天，公司便于12月14日更新招股书并重新激活申请。而这家聚焦算力服务器关键部件的企业，2024年4月才刚登陆深交所主板，不足2年时间便冲刺两地上市。
作为核心业务聚焦AI服务器用印制电路板（PCB）研发生产的企业，广合科技正受益于全球算力需求的爆发式增长。当前全球云厂商资本开支持续加码，AI算力需求呈爆发式增长，直接带动AI服务器市场高景气度延续。据QYResearch调研团队最新报告“全球AI服务器PCB市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球AI服务器PCB市场规模将达到120.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。
从产业链结构来看，AI服务器用PCB的产业链主要分为上游、中游和下游环节。上游主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、玻纤布等基础原材料，以及钻孔机、蚀刻机、曝光机等PCB专用设备；中游则是各类PCB制造企业，针对AI服务器的高性能需求，重点生产高多层板、HDI板、载板以及高速高频PCB，以满足高速传输、低损耗和高可靠性的要求；下游则应用于AI服务器整机厂商和云计算、数据中心、智能计算平台等终端领域，随着AI训练与推理算力需求的快速增长，推动了对高阶PCB的需求持续上升。
华鑫证券认为公司深耕服务器用PCB，具备高多层和HDI的量产能力，随着配套海外客户的黄石工程产能逐步市场，公司业绩有望持续提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
不过，高景气赛道下，广合?萍既悦媪俣嘀叵质堤粽健Ｊ椎逼涑宓氖翘┕夭芾寐什蛔愕奈侍狻９咎┕匾黄谟?025年1月完工，设计年产能20万平方米，但目前利用率仅12%；而计划2026年动工、2027年完工投产的泰国基地二期，仅工程建设、设备采购及安装的预计资本开支就达11.95亿元(人民币，下同)，建成后将新增30万平方米年产能。在一期产能尚未充分消化的背景下，二期大额资本开支无疑将加重资金压力，且产能爬坡过程中还需应对设备安装、生产良率、人员培训及供应商资质认证等多重不确定因素。
产能利用不足已直接反映在财务数据上，2025年首9月，公司存货减值亏损同比增加33.69%至6033.3万元；叠加广州基地技术升级、更换部分生产设备的影响，2025年上半年其他费用大幅增长46.78%至8844.9万元。对此，公司在互动平台回应称，泰国广合产能爬坡按计划有序推进中，随着产值稳步提升，亏损正逐步收敛。
另一大核心挑战来自原材料价格波动的冲击。PCB的核心原材料是覆铜板(CCL)，而覆铜板的主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布。铜箔价格直接受国际铜价波动影响，因此铜价上涨会逐层传导至覆铜板及PCB生产成本。今年以来，受矿山事故、美国囤货行为、AI数据中心需求激增及矿端供应受限等多重因素影响，国际铜价累计上涨35%，同时有望创下2009年以来最大年度涨幅。
铜价上涨直接导致公司采购成本的增加，2025年前三季度，原材料成本同比增长43.77%至16.82亿元，值得注意的是，这一数值已超过2024年全年的16.28亿元。
此时加速两地上市，既可能是为了拓宽融资渠道，为产能爬坡、技术升级补充“弹药”，也意在借助港股市场对接国际资本，契合其配套海外客户的全球化布局。不过，资本市场的认可终究要回归业绩基本面，虽然公司身处AI算力驱动的高增长赛道，凭借技术积累与产能布局获得行业认可，但短期来看，产能利用率不足、大额资本开支压力及原材料价格上涨带来的成本压力，仍是制约其业绩释放的关键因素。
公司名称：广州广合科技股份有限公司
保荐人：中信证券、汇丰
控股股东：肖红星、刘锦婵
肖红星与刘锦婵通过臻蕴投资、广生投资及广财投资共同控制公司已发行股本总额的约53.81%。
基本面情况：
公司致力于制造算力服务器关键部件PCB。公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。公司提供(i)算力场景PCB、(ii)工业场景PCB及(iii)消费场景PCB。
行业现状及竞争格局：
按??额统计，全球PCB市场规模整体呈现稳步增长的态势。从2020年的620.0亿美元增长至2024年的750.0亿美元，期间年复合增长率为4.9%。预计未来随着全球宏观经济复苏，以及数据中心、AI、自动驾驶、AR/VR等新兴应用的增长，2024年至2029年全球PCB市场规模有望稳健成长，年复合增长率预计达到4.5%。
从产品角度来看，多层PCB在全球PCB整体市场中占比最高，2024年全球多层PCB的销售额为367.0亿美元，占比为48.9%。随着全球对算力需求的提升，预计未来高多层板和HDI PCB凭借其高密度互联、高性能数据传输、优越的散热性能、高可靠性和稳定性等优势，成为满足现代服务器复杂计算需求的最佳选择。多层PCB和HDIPCB的销售额有望在2029年分别达到436.0亿美元和169.0亿美元，2024年至2029年的年复合增长率分别为3.5%和5.7%。
近年来全球算力服务器PCB前五公司的市场集中度不断提升，由2022年的28.9%增长至2024年的31.6%。全球算力服务器PCB市场前五公司市占率合计31.3%，其中中国企业占据绝对主导地位，按2022年至2024年全球算力服务器PCB累计收入计，公司以8.82亿美元的累计收入排名全球第三，公司占全球市场份额约为4.9%。
此外，按2022年至2024年全球算力服务器PCB累计收入计，公司在总部位于中国大陆的算力服务器PCB公司中排名第一。
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公司于2022年至2024年分别录得收入24.12亿元、26.78亿元及37.34亿元。今年首9个月收入同比增长43.07%至38.35亿元。
公司于2022年至2024年分别录得利润2.8亿元、4.15亿元及6.76亿元。今年首9个月利润同比增长46.97%至7.24亿元。
招股书显示，公司经营可能存在风险因素（部分）：
1、公司的产品广泛应用于多种行业和领域。供需动态及其他宏观经济因素可能对公司产品所应用的行业和领域产生影响，进而对公司的业务、财务状况和经营业绩造成影响。
2、若公司未能适当应对公司产品所应用行业及领域的技术发展和革新，公司的业务、财务状况及经营业绩可能会受到重大不利影响。
3、公司于公司经营所在的行业面对激烈竞争。
4、原材料价格波动及质量的变化可能会对公司的盈利能力及经营业绩造成重大不利影响。
5、公司持续并拟继续大力投入研发活动，而公司产品的研发周期可能较长，这可能影响公司的盈利能力及营运现金流，且未必能取得公司预期的成果。
6、公司的成功依赖于核心管理层及其他具备专业技能的高素质人员（包括高级研发人员及技术工程师）的持续服务及贡献。
7、公司可能面临与国际贸易限制（包括制裁及出口管制）相关的风险，从而对公司的声誉、业务、经营业绩及财务状况造成不利影响。
8、公司的业务、财务状况及经营业绩可能因关税上调或进出口关税政策变动而遭受重大不利影响。
9、公司的历史业绩未必能代表公司未来的业务、财务状况及经营业绩表现，且公司未必能够有效执行未来增长计划。
10、公司的业务、财务状况及经营业绩可能受到客户集中风险的不利影响。
公司募资用途：
1、公司的泰国基地二期，预计将用于购置及安装先进的生产设备，以及优化专注于算力场景PCB的泰国基地的生产工艺及产品质量，进而扩大公司的生产能力。
2、扩建及升级公司在广州基地的生产设施。公司计划继续投资建设灵活且节能的生产设施，主打精细化运营管理、标准化生产流程、先进的自动化设备及集成数字化系统，以进行实时质量控制和生产优化。
3、提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力。
4、寻求与本公司业务互补且符合发展战略的策略性合作、投资或收购机会。
5、营运资金及一般企业用途。
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