港股异动 | 华虹半导体(01347)升5% 无锡新晶圆厂合营协议签订国信指公司新一轮快速成长周期来临_港股频道

华虹半导体(01347)盘初走高，升约5%，创9个月来新高。公司拟成立合营企业，从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。国信指，无锡新厂有望于今年上半年动工。助力公司进入新一轮增长加速期，同时推动成熟制程半导体国产化再提速。

（原标题：港股异动 | 华虹半导体(01347)升5% 无锡新晶圆厂合营协议签订国信指公司新一轮快速成长周期来临）

智通财经APP获悉，华虹半导体(01347)盘初走高，升约5%，创9个月来新高。公司拟成立合营企业，从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。国信指，无锡新厂有望于今年上半年动工。助力公司进入新一轮增长加速期，同时推动成熟制程半导体国产化再提速。截至发稿，华虹半导体涨4.98%，报32.70港元，成交额0.53亿港元。

近日，华虹半导体与国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议，拟成立合营企业，从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。国信证券评论称，华虹无锡新厂有望于今年上半年动工，于2024年下半年至2025年初投产。助力公司进入新一轮增长加速期，同时推动成熟制程半导体国产化再提速。看好公司通过继续扩大产线，夯实“8英寸+12英寸”的企业战略，维持“买入”评级。