智通决策参考︱(6.7-6.11)震荡行情下做好两手准备

（原标题：智通决策参考︱(6.7-6.11)震荡行情下做好两手准备）

【主编观市】

上周实际上有几个利好:如放开三胎、核心资产受到追捧、券商股一度出现异动等等。但总体还是未能顶住人民币双向波动压力。恒指只能回撤60日均线。

上周五美国5月非农就业岗位增加55.9万个，预估为增加65.0万个;5月失业率为5.8%，预估为5.9%。比较好的是失业率降至5.8%，低于4月份的6.1%。数据表明，经济面临后疫情时代的艰难复苏，美联储预计会暂停考虑缩表和升息。美股继续刺激往上。

本周市场将公布一系列重磅数据，预计中国CPI同比回升，而社融增速或温和回落。经济层面对市场刺激有限。重点看英国在放开管控后的经济修复情况。

G7会议是本周关注的焦点。市场会比较担心出现不和谐的言论。

恒指在28700点一带的支撑力度依然较强。不出现大的利空轻易不会失守。做好两手准备，进攻端看科技类，如芯片、VR、6G类，刺激因素比较多;防守端看疫苗医药类，因为疫情还在发酵。

【本周金股】

建滔积层板(01888)

公司为全球覆铜面板龙头，连续十五年市占率第一，19 年市占率约为16%。历史业绩稳健是业内领先的垂直整合电子材料制造商，专注于生产覆铜面板。公司业绩表现受上游原材料和下游需求的影响波动。20 年受疫情停工停产和房地产业务收缩的影响，整体营收下降，但是由于下半年覆铜面板行业的高景气，公司利润率提升至 16%，净利润同比增长 17%。预计2021Q1净利润较2020H1增长超过130%，对应21Q1净利润超过16.9亿元。收入占比来看，2020年覆铜板业务占75.48%，其中玻纤覆铜板64.72%、纸覆铜板10.75%;上游物料14.22%;物业销售和投资分别占比3.96%、1.18%;其他业务占比5.16%。

垂直一体化+产品结构以中低端为主，公司涨价周期下弹性最大公司采取垂直整合生产结构，发展覆铜面板业务的同时覆盖上游原材料(铜箔、玻璃纱、玻璃纤维布、漂白木浆纸以及环氧树脂)的生产。凭借垂直一体化的生产模式，涨价周期下公司能够充分享受覆铜面板产品及上游物料提价的双重红利。公司主要产品包含环氧玻璃纤维覆铜面板及防火纸覆铜面板，属于中低端产品，公司主要产品 FR-4 时电子行业用量最大的覆铜面板种类，在原材料价格上涨、供给紧张局面下提价弹性最大。

20Q4 开启新一轮涨价周期，公司有望优先受益。20年下半年以来，覆铜面板直接上游原材料出现供给紧张局面，价格不断上扬。上游铜价飙升，标准铜箔加工产能受锂电铜箔挤占，铜箔加工费上涨。环氧树脂、玻璃纤维布也因供给紧张价格不断调涨。公司已于20年下半年开始多次上调产品价格，新一轮涨价周期已启动。参考上轮16-17 年涨价周期，原材料涨价为公司产品提价提供有力支撑，因下游需求旺盛公司产品获得溢价，驱动公司营收和利润率双增长，盈利能力明显改善。此轮原材料价格上涨势头更猛，且疫情后时代下游经济复苏需求回暖，5G、新能源汽车、数据中心建设贡献新的需求增长点。原材料涨价与需求双驱动，公司有望优先受益。

中长期有望受益产品结构高端化。长期来看，公司积极推动薄板、无卤素覆铜面板以及耐高温等高附加值覆铜面板的生产和销售，推动产品组合优化升级。公司产品向高端产品转型能够有效提高产品 ASP 和毛利率，获得营收增长和利润率提升，公司发展可期。

【产业观察】

根据Omdia统计的数据，全球晶圆代工资本性支出在2021年可能将高达355亿美元，而收入预计高达667亿美元，资本支出占收入比重将达到53%，该比例已连续三年上升。根据SEMI最新报告，全球半导体制造商有望在2020至2024年期间将200mm晶圆厂产能提高95万片/月，增长17%，达到创纪录的每月660万片晶圆产能。随着半导体景气度持续上行，产能紧缺促使半导体制造厂商加大对资本支出投入力度，加速扩产，全球半导体制造厂商有望持续开启扩产周期。

从供需格局的角度，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，制造厂商去年底新添置的设备预计在今年下半年陆续投产，下半年又遇传统需求旺季，预计二季度产能紧缺将持续，下半年乃至明年预计需求将持续旺盛。半导体制造企业将直接受益于晶圆产能紧张局面，产能利用率提升和产品涨价将驱动代工制造环节量价齐升。根据TrendForce统计的数据，2021年第一季度，全球十大晶圆厂的营收飙升至创纪录的227.5亿美元。

从全球销售额来看，2021年3月全球半导体产业销售额达到411亿美元，同比大幅增长18%，创过去两年新高，2020年以来，月度销售额同比均为正增长且增幅继续扩大。IC Insights对2021年全球半导体产业销售额增速从之前的12%上调至19%。综合供需端及价格因素看，半导体行业仍处于景气上行期，需求回暖、产能紧张以及涨价蔓延等供需矛盾将有望驱动国内半导体产业链公司，尤其是半导体制造厂商业绩增长。

半导体制造作为半导体产业链中技术含量最高且资产最重的环节，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，并且半导体制造将充分受益于5G催生的以 AIoT 为代表的新应用的全面普及，其中需求端受益于万物互联叠加国产替代，技术端则受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程技术工艺产品良率不断上升。此前SIA与BCG联合发布的一份研究报告指出，未来10年，中国有望增加约40%的新产能，成为全球最大半导体制造基地。中芯国际(00981)在TrendForce最新公布的全球十大晶圆厂中排名第5，2021年第一季度营收约11.04亿美元，环比增长12.5%，同比增长22.0%，其中北美及欧亚地区营收同比增长24%与47.7%，公司晶圆出货量价齐升，产能利用率提升至98.7%。中芯国际成熟制程需求旺盛，第一季度摄像头、特殊存储、电源管理芯片合计营收环比增长20%， 150nm/180nm 的高压驱动芯片营收环比翻倍，预计成熟制程供不应求将持续到年底。

【数据看盘】

港交所公布数据显示，截至上周五，恒生期指(六月)未平仓合约总数为101663张，未平仓净数29133张。恒生期指结算日6月29号。

从恒生指数牛熊街货分布情况看，28918点位置，牛证密集区逐步靠近恒生指数，熊证密集区偏离，市场有做空动力。中国人民银行提高外币存款准备金率，人民币汇率应声下贬;G7财长会议达成共识，建立全球共同税网、税率，防止跨国企业转移盈利和逃税;中国最新的PMI数据中，出口订单指数急降;北美线的船运能力严重不足，集装箱严重不足;另外原材料价格暴涨，让很多接单的出口企业直接亏损。这次经济复苏中，供应链短路所造成的生产中断、运输不畅、原物料价格上涨史无前例。

【主编感言】

本周国金证券在中期投资策略会上的观点，笔者认为值得重视：通胀阶段一般流动性领先股票市场见顶，股票市场领先通胀见顶。当前M1或已处在顶部区间，通胀或在三季度末见顶。

核心资产估值仍有待消化。此外，大宗商品价格或已处在顶部区间，后续供给端或面临一定的压力，此外通胀压力之下央行特别是美联储政策的边际收缩同样会对商品涨价趋势造成负面冲击。

恒指预计总体是以震荡为主。从具体操作上来看，如前所述，建议做好两手准备：进攻看科技，防守看疫苗。

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