总市值：1236.14亿
PE(静)：17.48
总股本：79.54亿
PE(未来)：--
| 公司名称 | 中芯国际集成电路制造有限公司 |
| 简介 | 中芯国际集成电路制造有限公司是一家主要从事晶圆制造和销售的公司。该公司经营两大分部。晶圆销售分部从事生产和销售晶圆，并服务于电源管理集成电路、电池管理集成电路、嵌入式微处理器、摄像头芯片、射频和无限连接、触摸控制器集成电路等产品。掩膜制造、测试及其他分部从事制造半导体掩膜和提供晶圆测试服务。该公司的产品销往海内外，包括美国、欧洲和亚洲。 |
| 已发行股份 | 7954575889 (截至 2024年4月24日) |
| 行业 | 资讯科技业 - 半导体 - 半导体 |
| 上市日期 | 2004年3月18日 |
| 财政年度结算日期 | 2023年12月31日 |
| 主席 | 刘训峰 |
| 总办事处 | 香港皇后大道中9号30楼3003室 |
| 注册地点 | 开曼群岛 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 香港中央证券登记有限公司 |
| 项目 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
| 毛利率 | 19.26% | 37.96% | 30.78% | 23.57% |
| 净利率 | 17.79% | 30.22% | 32.61% | 17.12% |
| ROE | 4.59% | 10.00% | 10.65% | 6.95% |
| ROIC | -- | 37.35% | 41.33% | 24.19% |
| 三费占比 | 11.51% | 20.74% | 21.32% | 30.60% |
| 销售费用 | 0.36亿 | 0.33亿 | 0.27亿 | 0.29亿 |
| 管理费用 | 4.82亿 | 4.93亿 | 2.75亿 | 2.66亿 |
| 财务费用 | 2.09亿 | 76.49亿 | 66.85亿 | 69.75亿 |
| 项目 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
| 营收 |
63.21亿 -13.08% |
72.73亿 +33.62% |
54.43亿 +39.31% |
39.06亿 +25.39% |
| 利润(GAAP) |
9.02亿 -50.35% |
18.17亿 +6.82% |
17.01亿 +137.83% |
7.15亿 +204.90% |
| NOPLAT |
9.02亿 |
116.18亿 |
55.17亿 |
-3.68亿 |
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