总市值：5004.32亿
PE(静)：93.38
总股本：80.00亿
PE(未来)：54.15
| 公司名称 | 中芯国际集成电路制造有限公司 |
| 简介 | 中芯国际集成电路制造有限公司是一家主要从事集成电路晶圆代工业务的投资控股公司。该公司从事硅片及化合物半导体集成电路晶圆的制造及测试业务。该公司还提供与集成电路有关的开发、设计及技术服务、光掩模制造、测试及销售自产产品以及其他服务。该公司向国内外客户提供晶圆代工与技术服务。 |
| 已发行股份 | 8001318283 (截至 2026年3月3日) |
| 行业 | 资讯科技业 - 半导体 - 半导体 |
| 上市日期 | 2004年3月18日 |
| 财政年度结算日期 | 2024年12月31日 |
| 主席 | 刘训峰 |
| 总办事处 | 香港中环康乐广场8号交易广场1期29楼 |
| 注册地点 | 开曼群岛 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 香港中央证券登记有限公司 |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
| 毛利率 | 20.97% | 18.03% | 19.26% | 37.96% |
| 净利率 | 10.60% | 9.09% | 17.79% | 30.22% |
| ROE | 3.26% | 2.41% | 4.60% | 10.01% |
| ROIC | -- | -- | -- | -- |
| 三费占比 | 3.88% | 11.41% | 11.51% | 7.25% |
| 销售费用 | 0.24亿 | 0.39亿 | 0.36亿 | 0.33亿 |
| 管理费用 | 3.38亿 | 5.80亿 | 4.82亿 | 4.93亿 |
| 财务费用 | -- | 2.97亿 | 2.09亿 | -- |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
| 营收 |
93.26亿 +16.15% |
80.29亿 +27.02% |
63.21亿 -13.08% |
72.73亿 +33.62% |
| 利润(GAAP) |
6.85亿 +39.04% |
4.92亿 -45.40% |
9.02亿 -50.35% |
18.17亿 +6.82% |
| NOPLAT |
6.85亿 |
4.92亿 |
9.02亿 |
18.17亿 |
| 项目 | 2026e | 2027e | 2028e |
| 营收 |
783.70亿 +19.54% |
918.84亿 +17.24% |
-- |
| 利润(GAAP) |
72.20亿 +49.94% |
92.54亿 +28.16% |
139.49亿 +50.73% |
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