【券商聚焦】国泰海通：2026 CES开幕，英伟达、英特尔、AMD等北美头部算力厂商密集更新新产品进展

（原标题：【券商聚焦】国泰海通：2026 CES开幕，英伟达、英特尔、AMD等北美头部算力厂商密集更新新产品进展）

金吾财讯 | 国泰海通发研报指，2026 CES开幕，英伟达、英特尔、AMD等北美头部算力厂商密集更新新产品进展。

新硬件、新架构、开源全家桶，英伟达展示全面的AI基础设施部署与迭代，强调物理AI的应用前景。英伟达宣布新一代AI平台Rubin已进入全面量产阶段，Rubin包含六款新型芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机。其中，Rubin GPU在训练任务的运行速度是Blackwell架构的3.5倍，在推理任务的速度达到了Blackwell的5倍，峰值运算能力达50 Petaflops。1）计算效率方面，相较于Blackwell平台，Rubin推理阶段的token成本最高降低10倍，并将训练混合专家模型（MoE）所需的GPU数量减少至原来的1/4。2）架构创新方面，针对推理过程中产生的大量KV Cache问题，英伟达推出由BlueField-4驱动的推理上下文内存存储平台，在GPU内存和传统存储之间创建一个第三层，通过扩大上下文容量、加快跨节点共享，在特定场景下，每秒处理的token数提升最高达5倍，并实现同等水平的能效优化。该推理上下文内存存储平台有助于帮助Agent保留长期记忆，长期运行、反复思考。3）部署节奏方面，微软和Coreweave将成为2026下半年首批部署Rubin的客户，微软的下一代Fairwater AI超级工厂将配备Vera Rubin NVL72机架级系统，规模可扩展至数十万颗Vera Rubin芯片。4）应用方面，黄仁勋表示物理AI的ChatGPT时刻快要到来。英伟达发布了Alpamayo系列VLA开源AI模型和工具，用于自动驾驶车辆开发。英伟达DRIVE系统正式进入量产阶段，首先应用于梅赛德斯-奔驰CLA，计划2026年在美国上路。这款车将搭载L2++级自动驾驶系统，采用“端到端AI模型+传统流水线”的混合架构。

AMD推出基于MI 455X的Helios机架。Helios机架采用全液冷设计，配备四个Instinct MI455X GPU和一个EPYC Venice Zen6 CPU。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用2nm工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。

英特尔推出首款基于18A制程节点打造的计算平台。英特尔正式发布了基于18A工艺的最新一代客户端处理器英特尔酷睿Ultra 3系列（代号Panther Lake）。酷睿Ultra 3平台的总AI算力达到180 TOPS，其中GPU贡献了120TOPS，凭借大内存支持，该平台成为业内首个能在本地运行700亿参数大语言模型并支持32k上下文的客户端芯片。首批搭载酷睿Ultra 3处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于2026年1月27日起在全球范围内面市，更多产品设计将于2026上半年陆续推出。