（原标题：【新股IPO】兆易创新科技集团股份有限公司通过港交所主板上市聆讯）
金吾财讯 | 据港交所12月19日披露，兆易创新科技集团股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，中金公司和华泰国际为联席保荐人。
公司是一家多元芯片的集成电路设计公司。公司为客户提供包括Flash、利基型动态随机存取存储器(“DRAM”)、微控制器(“MCU”)、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品，可用于消费电子、汽车、工业应用(如工业自动化、储能及电池管理)、个人电脑(“PC”)及服务器、物联网、网络通信等领域，满足客户各种需求，以及包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司采用无晶圆业务模式，意味着公司聚焦于集成电路的设计和研发，同时将集成电路的制造外包给外部晶圆厂及外包半导体组装及测试(“封测代工”)合作伙伴。
财务方面，于2022年-2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司收入分别为81.3亿元(人民币，下同)、57.61亿元、73.56亿元及41.5亿元；对应同期，年度╱期间利润为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元及5.88亿元。
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