轻研选丨供不应求，明年或将量价齐升，晶圆代工的投资机会来了

（原标题：轻研选丨供不应求，明年或将量价齐升，晶圆代工的投资机会来了）

TrendForce集邦咨询表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，国产晶圆代工厂商，中芯国际、华虹半导体长期滞涨，估值在行业中也处于相对低位，成长性有望超预期。

晶圆代工供不应求，明年或将量价齐升

在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关，展望2022年，在台积电为首的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9亿美元，年增13.3%。

由于8吋晶圆制造设备价格与12吋相当，但晶圆平均销售单价却相对较低，扩产较难达到成本效益，因此扩产幅度相当有限;12吋方面，从制程来看，12吋新增产能当中，超过50%为现今最为短缺的成熟制程(1Xnm及以上)，且相较于2021年新增产能多半来自于如华虹无锡及合肥晶合，2022年新增产能主要来自台积电及联电，扩产制程集中于现阶段极其短缺的40nm及28nm节点，预期芯片荒将稍有缓解。

晶圆代工双雄长期滞涨，估值已处于板块低位

2021年初至今，在半导体供不应求的行业高景气下，全球性的缺货涨价让半导体得以优化产品或客户结构、扩大盈利、加速国产替代，基本面持续边际改善。轻资产的IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性，而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”，在本轮景气周期中较少被资金关注。

根据wind一致预期，半导体制造板块2021年全年归母净利润预期增速达到105%，板块估值仍处于相对低位，主要有两点原因：

1）中美贸易摩擦带来的设备材料采购和经营不确定性，给中芯、华虹带来了估值折价；

2）投资者仍习惯于PE估值体系，担心重资产公司扩产带来折旧拖累业绩。

2021年前10个月，晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体处于长期滞涨态势，中芯国际A股下跌4.69%，中芯国际港股下跌0.45%，华虹半导体下跌10.91%，同期A股半导体指数上涨37.16%，费城半导体指数上涨23.46%，中芯、华虹显著跑输半导体指数。

中芯国际H股目前是全球估值最低的晶圆代工资产，PB仅为1.39xPB，华虹半导体为2.49xPB，估值在行业中也处于相对低位。

天风证券认为当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块，下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行，长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期，成长性有望超预期。中芯华虹目前估值水位低，基本面有望持续边际改善。因此，重点推荐关注。建议关注：华虹半导体、中芯国际。

晶圆代工厂商中芯国际、华虹半导体投资价值几何

• 中芯国际

近日，深圳市坪山区投资推广服务署公示了中芯国际深圳12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案。据悉，本项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等。

高盛发研指，坚信PMIC(电源管理集成电路)是其8寸晶圆制造的主要增长驱动力之一。PMIC占中芯8寸晶圆业务营收约30%，该行预计8寸晶圆营收在今年第三季度/第四季度将同比增长37%/ 31%(2021年第一季度/第二季度同比增长13%/ 27%)。主要增长动力是本地客户的出货量增加和产品线扩展，以及智能手机及消费电子产品的PMIC增长，重申“买入”评级。

• 华虹半导体

华虹半导体是全球领先的200mm纯晶圆代工厂，根据公司最新2021年半年报数据，公司收入创下新高，达到6.51亿美元，同比增长52.0%，主要受益于8+12寸产能利用率提升、晶圆增加以及ASP的上涨。

高盛发研称，基于技术迁移有一些里程碑及订单能见度良好，仍看好华虹12英寸晶圆厂收入增长及利润改善，预计可带动其2021-23年整体盈利增长87%、36%及20%，重申“确信买入”评级。

报告中指出，检视公司近期在IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金氧半场效电晶体)、模拟与电源管理IC、MCU(微控制器)、NORFlash(非易失闪存)及CIS(影像感测器)方面的技术迁移及产品线扩展。相关技术平台已在其12英寸晶圆厂量产，并将进一步由90nm向55nm转移，或向尺寸更小、耗能更低及像素更高等方向转移。

本文部分内容整合自天风证券、集邦咨询、高盛等研究报告。　　

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