轻研选丨供不应求,明年或将量价齐升,晶圆代工的投资机会来了

来源:华盛证券 2021-11-04 11:52:00
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(原标题:轻研选丨供不应求,明年或将量价齐升,晶圆代工的投资机会来了)

TrendForce集邦咨询表示,在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应,国产晶圆代工厂商,中芯国际、华虹半导体长期滞涨,估值在行业中也处于相对低位,成长性有望超预期。

晶圆代工供不应求,明年或将量价齐升

在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应,推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率,突破千亿美元大关,展望2022年,在台积电为首的涨价潮带动下,预期明年晶圆代工产值将达1,176.9亿美元,年增13.3%。

来源:集邦咨询

由于8吋晶圆制造设备价格与12吋相当,但晶圆平均销售单价却相对较低,扩产较难达到成本效益,因此扩产幅度相当有限;12吋方面,从制程来看,12吋新增产能当中,超过50%为现今最为短缺的成熟制程(1Xnm及以上),且相较于2021年新增产能多半来自于如华虹无锡及合肥晶合,2022年新增产能主要来自台积电及联电,扩产制程集中于现阶段极其短缺的40nm及28nm节点,预期芯片荒将稍有缓解。

晶圆代工双雄长期滞涨,估值已处于板块低位

2021年初至今,在半导体供不应求的行业高景气下,全球性的缺货涨价让半导体得以优化产品或客户结构、扩大盈利、加速国产替代,基本面持续边际改善。轻资产的IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性,而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”,在本轮景气周期中较少被资金关注。

根据wind一致预期,半导体制造板块2021年全年归母净利润预期增速达到105%,板块估值仍处于相对低位,主要有两点原因:

1)中美贸易摩擦带来的设备材料采购和经营不确定性,给中芯、华虹带来了估值折价;

2)投资者仍习惯于PE估值体系,担心重资产公司扩产带来折旧拖累业绩。

2021年前10个月,晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体处于长期滞涨态势,中芯国际A股下跌4.69%,中芯国际港股下跌0.45%,华虹半导体下跌10.91%,同期A股半导体指数上涨37.16%,费城半导体指数上涨23.46%,中芯、华虹显著跑输半导体指数。

中芯国际H股目前是全球估值最低的晶圆代工资产,PB仅为1.39xPB,华虹半导体为2.49xPB,估值在行业中也处于相对低位。

来源:天风证券

天风证券认为当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块,下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行,长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期,成长性有望超预期。中芯华虹目前估值水位低,基本面有望持续边际改善。因此,重点推荐关注。建议关注:华虹半导体、中芯国际

晶圆代工厂商中芯国际、华虹半导体投资价值几何

  • 中芯国际

近日,深圳市坪山区投资推广服务署公示了中芯国际深圳12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案。据悉,本项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等。

高盛发研指,坚信PMIC(电源管理集成电路)是其8寸晶圆制造的主要增长驱动力之一。PMIC占中芯8寸晶圆业务营收约30%,该行预计8寸晶圆营收在今年第三季度/第四季度将同比增长37%/ 31%(2021年第一季度/第二季度同比增长13%/ 27%)。主要增长动力是本地客户的出货量增加和产品线扩展,以及智能手机及消费电子产品的PMIC增长,重申“买入”评级。

  • 华虹半导体

华虹半导体是全球领先的200mm纯晶圆代工厂,根据公司最新2021年半年报数据,公司收入创下新高,达到6.51亿美元,同比增长52.0%,主要受益于8+12寸产能利用率提升、晶圆增加以及ASP的上涨。

高盛发研称,基于技术迁移有一些里程碑及订单能见度良好,仍看好华虹12英寸晶圆厂收入增长及利润改善,预计可带动其2021-23年整体盈利增长87%、36%及20%,重申“确信买入”评级。

报告中指出,检视公司近期在IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金氧半场效电晶体)、模拟与电源管理IC、MCU(微控制器)、NORFlash(非易失闪存)及CIS(影像感测器)方面的技术迁移及产品线扩展。相关技术平台已在其12英寸晶圆厂量产,并将进一步由90nm向55nm转移,或向尺寸更小、耗能更低及像素更高等方向转移。

本文部分内容整合自天风证券、集邦咨询、高盛等研究报告。  

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