9月12日,中国证监会发布《境外发行上市备案补充材料要求(2025年9月5日—2025年9月11日)》,证监会国际司共对12家企业出具补充材料要求。在公示中,证监会要求芯迈半导体补充说明国有股东办理国有股标识进展情况、本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形等情况。据港交所6月30日披露,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称:芯迈半导体)向港交所主板递交上市申请,华泰国际为其独家保荐人。
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