晶门半导体（02878.HK）1.30亿港元收购香港物业

（原标题：晶门半导体（02878.HK）1.30亿港元收购香港物业）

金吾财讯|2026年11月6日，晶门半导体（02878.HK）发布公告，其全资附属公司晶门科技有限公司作为买方，与卖方Bonson Holdings Limited订立初步协议，以总代价1.30亿港元购买位于香港九龙永康街83号28楼的A1、A2、A3、A5、A6、A7、A8、A9、A10、A11、B1、B2、B3、B5、B6、B7、B8及B9室写字楼单位，实用面积约11,646平方呎。根据协议，买方已支付首期按金652.04万港元，并将于签署初步协议后14日内支付加付订金652.04万港元，代价余额1.17亿港元将于完成时支付。双方将于2026年11月23日或之前订立正式买卖合约，预期于2026年12月21日或之前完成。公司表示，集团目前正租赁物业自用，拟将办公室迁往该物业，收购事项有利于降低对租赁物业的依赖，避免相关长期租金开支及潜在租金波动，并为集团提供合适物业以支持营运需求及未来业务增长。收购事项构成公司的须予披露交易。