近4000亿市值晶圆代工龙头 连续10个季度营收环比增长

（原标题：近4000亿市值晶圆代工龙头 连续10个季度营收环比增长）

【导读】近4000亿市值晶圆代工龙头，连续10个季度营收环比增长

8月26日晚间，华虹宏力披露2026年半年报。

华虹宏力表示，截至2026年第二季度，公司已经连续10个季度实现营收环比增长。上半年电源管理、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、中低压功率器件平台需求强劲，产能供不应求。其中，电源管理平台销售额同比增长近40%，嵌入式平台同比增长超40%，独立式平台同比增长近80%。

在产能建设方面，截至2026年6月底，无锡二期项目83K产能所需工艺设备全部完成搬入，正在加紧安装调试，计划于三季度末达成规划产能目标。与此同时，公司同步推进收购华力微97.5%股权事宜，预计第三季度完成交割。华力微并入后，华虹宏力将进一步提升12英寸晶圆代工产能。

在技术研发创新方面，上半年40nm eFlash工艺平台实现风险量产，55nm eFlash车规平台实现产品导入，新一代小Pitch IGBT平台量产，高压超级结以及SuperIGBT系列工艺进入量产；与海外头部客户合作的40nm MCU成功量产，打通全球高端MCU应用渠道；40nm超低功耗特色工艺量产，深度布局低功耗芯片赛道；电源管理平台产品在汽车电子等高质量领域快速渗透，多代工艺平台大规模量产。

华虹宏力表示，全球半导体行业正从去库存后的复苏阶段进入AI基础设施驱动的结构性重估阶段，需求从存储、先进逻辑等核心链条逐步向电源管理、微控制器、功率器件等服务器配套器件及通用成熟器件传导。算力周边配套需求的溢出效应，带动了电源管理、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器等成熟制程与特色工艺芯片的景气度全面回暖，晶圆代工行业产能利用率全面攀升，晶圆价格触底回升。

数据显示，华虹宏力上半年实现营收95.74亿元，同比增长19.41%；归母净利润为3.99亿元，同比大增436.69%。其中第二季度实现营收49.49亿元，同比增长20.55%；归母净利润为2.59亿元，同比大增402.95%。

展望2026年下半年，华虹宏力认为，全球半导体将延续强结构性行情，公司将持续推进产能建设，加速工艺创新，积极开拓海外业务，推动公司业绩增长，提升应对市场波动能力，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。

根据此前华虹宏力在港交所发布的二季度业绩数据，券商研报指出，公司二季度付运晶圆（折合8英寸）达153.8万片，同比增长17.9%；产能利用率达到102.8%，持续满载运行。在供给趋紧的背景下，公司平均销售价格环比提升约2.8%，部分MCU、存储及AI相关产品订单已达现有产能的1.5—2倍，价格上涨预计延续至2026年下半年乃至2027年。

截至8月26日，公司A股股价报244.02元/股，A股市值为2347亿元，叠加H股后总市值接近4000亿元，稳居国内晶圆代工第一梯队。