总市值：265.41亿
PE(静)：12.10
总股本：17.16亿
PE(未来)：--
| 公司名称 | 华虹半导体有限公司 |
| 简介 | 华虹半导体有限公司是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。该公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。该公司还从事提供包括知识产权（IP）设计、测试等配套服务。该公司主要在国内市场从事其业务。 |
| 已发行股份 | 1716772427 (截至 2024年3月31日) |
| 行业 | 资讯科技业 - 半导体 - 半导体 |
| 上市日期 | 2014年10月15日 |
| 财政年度结算日期 | 2023年12月31日 |
| 主席 | 张素心 |
| 总办事处 | 香港中环夏悫道12号美国银行中心心2212室 |
| 注册地点 | 香港 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 卓佳证券登记有限公司 |
| 项目 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
| 毛利率 | 21.30% | 34.08% | 27.69% | 24.42% |
| 净利率 | 5.53% | 16.42% | 14.16% | 3.46% |
| ROE | 6.00% | 15.23% | 9.71% | 4.15% |
| ROIC | 0.16% | 54.50% | 39.07% | 19.38% |
| 三费占比 | 18.96% | 23.98% | 19.17% | 30.41% |
| 销售费用 | 0.10亿 | 0.12亿 | 0.10亿 | 0.08亿 |
| 管理费用 | 3.22亿 | 2.66亿 | 1.98亿 | 2.61亿 |
| 财务费用 | 1.00亿 | 24.53亿 | 8.03亿 | 1.78亿 |
| 项目 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
| 营收 |
22.86亿 -7.65% |
24.75亿 +51.80% |
16.30亿 +69.64% |
9.61亿 +3.07% |
| 利润(GAAP) |
2.80亿 -37.75% |
4.49亿 +72.06% |
2.61亿 +162.94% |
0.99亿 -38.70% |
| NOPLAT |
2.80亿 |
28.95亿 |
13.56亿 |
-1.93亿 |
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