PCB板块回升 建滔积层板(01888)涨10.83% 建滔集团(00148)涨8.43%

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金吾财讯 | PCB板块强势回升，建滔积层板(01888)涨10.83%，建滔集团(00148)涨8.43%，广合科技(01989)涨7.31%，大族数控(03200)涨6.00%，鼎泰高科(01377)涨5.50%，中国建材(03323)涨2.81%，胜宏科技(02476)涨2.35%。

东吴证券研报指出，近日鹏鼎控股公告定增融资96亿，预计总投资约127亿扩产，投资项目为庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互联积层板项目。在此定增项目之前，鹏鼎控股前期还曾规划在淮安庆鼎和泰国工厂分别追加110亿/43亿投资。AI算力建设需求高增，带动PCB市场空间快速扩容，鹏鼎控股作为PCB行业龙头积极扩产布局。除鹏鼎外，胜宏、沪电、深南、广合、兴森等板厂近期也密集出台融资或投资计划，真实反应行业景气度。我们判断PCB厂后续扩产规划有望持续超预期，设备端最为受益。

本次鹏鼎控股扩产投资光模块PCB与HDI，专门贴合AI算力建设需求场景。高速光模块PCB升级为类载板，需要使用mSAP工艺生产，mSAP工艺设备端各环节均有受益：①钻孔设备：孔径进一步缩小至50μm，超快激光钻成为相比CO2激光钻的更优选择；②曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI设备精度要求提升；③电镀设备：需要镀铜更加精细化的VCP电镀设备；④成型设备：需要使用CCD锣机以实现更精准的分板。另外HDI板在英伟达算力服务器计算托盘中应用较多，且未来伴随互联度提升，HDI有望逐步提高渗透率替代高多层板应用的场景。相比于高多层板，HDI重点突出增层盲埋孔加工工艺升级，生产端对激光钻孔机有较多增量需求。AI算力配套使用的PCB持续高端化发展，设备端存在通胀逻辑，最为受益。