【券商聚焦】交银国际：科技板块强势修复 关注AI产业链及存储芯片

（原标题：【券商聚焦】交银国际：科技板块强势修复 关注AI产业链及存储芯片）

金吾财讯|交银国际发布研报指，2026年4月中旬至5月中旬，全球科技板块强势修复上行并跑赢大盘。美股MSCI信息科技指数上涨20.1%，跑赢MSCI全球指数（+6.6%）；A股万得信息技术指数上涨22.2%，跑赢沪深300指数（+6.7%）；恒生科技指数上涨4.3%，跑赢恒生指数（+1.8%）。前期地缘局势导致估值低位，4月后风险偏好回升，叠加AI智能体（Agentic AI）兴起带来长期需求确定性增强，部分海外CSP云业务增速超预期，资本开支增长或持续至2027年。存储、通信、先进制程逻辑代工等AI产业链或持续供不应求，价格维持高位。估值端，纳斯达克100、费城半导体指数估值回升但未达2025年四季度高位；A股申万电子指数4月底估值升至78.53倍，创2020年以来新高；标普500软件&服务指数估值从近29倍回落至21.8倍，反映市场对传统SaaS受替代冲击的担忧。 存储芯片行业高景气持续验证，4月合约价格全线走高。8Gb DDR5合约均价从3月8.06美元升至11.88美元，8Gb DDR4从15.00美元升至17.10美元。NAND Flash同步涨价，256Gb TLC、512Gb TLC合约价分别提升至12.32美元、24.60美元。交银国际维持存储供不应求格局至少延续至2027年一季度的判断，并认为AI智能体需求上升将提升CPU及对应DRAM（尤其是LPDDR5）需求。台积电（TSM.US）4月营收4107亿新台币，同比增长17%，环比微降1%；2nm产品预计在2026年二季度开始贡献收入，维持全年营收同比增34%预测。半导体设备国产化节奏稳步推进，2026年3月中国内地半导体设备进口金额同比基本持平，反映晶圆厂采购企稳、进口依赖度下降，交银国际维持2026年中国内地半导体设备市场规模542亿美元预测。 投资启示方面，近期科技股上涨为流动性和基本面共振。市场已对Agentic AI提升CPU需求达成共识，超微半导体（AMD.US/买入，目标价468.00美元）等CPU相关标的长期逻辑获正面反应。相关存储/网络通信供应链原材料设备在较长时间内供不应求。大市值的GPU和先进制程龙头股价表现相对落后，建议关注英伟达（NVDA.US/买入，目标价260.00美元）和台积电（TSM.US/买入，目标价468.00美元）。以上目标价均为美元。