（原标题：【新股IPO】江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请）
金吾财讯 | 据港交所2026 年 5 月 8 日文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为华泰国际，本次为公司首次递表港交所，暂无其他市场上市记录。
公司是国内领先的半导体封测技术解决方案提供商，搭建 CAPiC 技术平台，具备 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等全系列先进封装量产能力，为国内少数集齐该类技术的企业之一。
股权方面，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯构成单一最大股东集团，合计控制 24.95% 表决权；公司已完成多轮 Pre-IPO 融资。
根据聆讯后资料数据，2023-2025 年营收分别为 5.09 亿元、8.27 亿元、10.12 亿元，同期净亏损分别为 3.59 亿元、3.77 亿元、4.83 亿元，毛损率持续改善。
募资拟用于生产基地与产线建设、先进封装技术研发、商业化能力提升及补充营运资金。
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