(原标题:TrendForce:晶圆大厂减产叠加AI服务器等需求增长 中国大陆供应链受惠)
金吾财讯 | 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,全球成熟制程面临供给与需求格局转变,不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升,十二英寸成熟制程也有望因TSMC规划减产而带动转单,且部分晶圆厂转移90nm(含)以上HighVoltage(HV)制程产能至Power订单、中国大陆供应链因此受惠,涨价氛围逐渐浮现。
2025年下半年以来,台积电、三星晶圆代工两大厂减产八英寸产能,加上AI服务器等对电源管理、功率需求持续成长,2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率已回升至近90%。TrendForce集邦咨询预期,全球八英寸产能至2027年上半年将维持负成长态势,PMIC、PowerDiscrete等产品仍主要使用八英寸制程,将支撑前十大晶圆代工业者平均产能利用率保持在80%以上。而由于部分晶圆代工业者移转产能、调涨价格,HV制程与CIS客户为追求价格与产能稳定性,将产品与投片转向中国大陆晶圆厂投产,相关转单效应自2025年下半年开始显现,带动中国大陆厂商90nm(含)以上十二英寸订单增长,如以生产中低端DDIC、CIS为大宗的Nexchip(合肥晶合)已出现供不应求情形。
