(原标题:【券商聚焦】国泰海通:DeepSeek-V3.1助力国产芯片设计 新材料国产化替代加速)
金吾财讯 | 国泰海通证券表示,半导体DeepSeek-V3.1正式发布,使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度,UE8M0 FP8 Scale针对即将发布的下一代国产芯片设计。我们认为随着下游需求加速发展,有望实现新材料国产化替代。
高频高速覆铜板方面,随着云计算、AI等新兴科技发展,AI服务器及X86服务器需求激增,带动高性能覆铜板需求。国内覆铜板企业正处于加快中高端领域的产能投放过程中,PCB材料下游客户业绩实现快速增长。电子级马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、电子级碳氢树脂、活性酯固化剂树脂,将在高速通讯电路板、半导体封装用基板中得到广泛使用。
固态电池方面,固态电池拥有高能量密度和高安全性两大显著优势,成为新能源汽车高端车型和低空eVTOL的动力供给首选。我们认为随着新兴应用需求快速发展,高端新材料实现进口替代。