【券商聚焦】华安证券首予ASMPT(00522)“买入”评级 指AI浪潮下TCB等设备需求强劲

（原标题：【券商聚焦】华安证券首予ASMPT(00522)“买入”评级 指AI浪潮下TCB等设备需求强劲）

金吾财讯 | 华安证券研报指，ASMPT(00522)业务现已涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核心领域。其中，在半导体封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器件封装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合设备、物理气相沉积/电化学沉积设备、激光切割/开槽设备），以及用于CMOS图像传感器/LED/光子学的综合性封装解决方案；在SMT业务板块，公司产品主要用于SIPLACE贴装解决方案、DEK印刷解决方案、检测和存储解决方案、智能车间管理套件WORKS等软硬件产品。

该机构指，人工智能的加速应用推动了TCB市场的快速扩张，集团预计TCB市场规模将从2024年的3.03亿美元增加至2027年的约10亿美元，年均复合增长率将超过45%。集团现为TCB市场的领先者，其TCB的销售收入及订单总额于2024年创新高。TCB市场的增长受逻辑和高频宽记忆体应用所带动。ASMPT是逻辑应用领域市场领导者，并透过2024Q4的批量订单突破打进高频宽记忆体市场，集团正与高频宽记忆体企业进行实质合作。得益于集团在先进封装互连领域的行业领先技术，使其在竞争中脱颖而出，并在人工智能客户群中占据重要地位，目标是达到35%至40%的TCB市场占有率。

该机构预计2025年至2027年营业收入分别为141.35/153.03/167.32亿港元，增速分别为6.85%/8.26%/9.34%；归母净利润分别为8.27/10.90/14.90亿港元，增速分别为139.57%/31.76%/36.75%；PE分别为34.67/26.31/19.24倍。考虑到公司在TC键合设备上的竞争优势以及在半导体后端制造设备领域的领先地位，叠加公司TCB解决方案在逻辑和存储应用方面的重大跃进将进一步巩固其TCB市场领导者地位，首次覆盖，给予“买入”评级。