【新股IPO】广州广合科技股份有限公司向港交所主板提交上市申请_港股频道

（原标题：【新股IPO】广州广合科技股份有限公司向港交所主板提交上市申请）

金吾财讯 | 据港交所6月11日披露，广州广合科技股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中信证券、汇丰为联席保荐人。

公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。

根据弗若斯特沙利文的资料：以2022年至2024年的累计收入计，公司(i)在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，及(ii)在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%；及以2022年至2024年的累计收入计，公司(i)在总部位于中国大陆的CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第一，及(ii)在全球CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第三，占全球市场份额的12.4%。

财务方面，于2022年、2023年、2024年，公司收入约为24.12亿元(人民币，下同)、26.78亿元、37.34亿元；对应同期，年度利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.76万元。

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