(原标题:刚刚 小米芯片官宣!)
在5月17日晚的小米15周年战略新品先导发布直播中,小米集团总裁卢伟冰透露,“‘玄戒O1’芯片是小米造芯10年的关键里程碑,非常值得大家期待;搭载小米自研‘玄戒O1’芯片的产品有好几款,不仅仅是手机。”
不过,卢伟冰没有透露此次小米自研手机芯片的具体工艺。
业内传言,“玄戒O1”或采用台积电N4P制程工艺,有望搭载于即将发布的新机小米15S Pro。
有业内人士称,随着小米自研手机芯片的发布,小米将成为继苹果、三星、华为之后,全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。
2014年,小米成立松果电子,经历澎湃S1的失败后,先后研发澎湃C1、P1等影像、充电芯片。
有券商分析师评价称,“玄戒O1”的发布标志着小米芯片技术自主权的真正突破。当前,全球手机SoC处于海外寡头垄断状态,2024年第四季度,联发科、苹果、高通的市场份额分别为34%、23%、21%,小米自研手机SoC将进一步打破全球手机SoC寡头垄断,加速芯片国产化。
该人士表示,小米自研芯片还有望成为小米“人车家全生态”的核心算力中枢,进一步强化其生态壁垒和竞争力。
5月15日晚,小米集团董事长兼CEO雷军在其官方微博发文称,“小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫‘玄戒O1’,即将在5月下旬发布。”
当晚,雷军还在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲称,“这是小米造芯10年阶段性的成果,也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待,更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路,我们小米将勇往直前。”
5月16日晚,雷军又在微博发文称,“十年饮冰,难凉热血!小米造芯路,始于2014年9月。时间过得好快,转眼十多年过去了……”