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【新股IPO】传AI芯片制造商壁仞科技考虑香港IPO 计划集资约3亿美元

来源：金吾财讯

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2025-02-24 17:14:40

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（原标题：【新股IPO】传AI芯片制造商壁仞科技考虑香港IPO 计划集资约3亿美元）

金吾财讯 | 有报道引述知情人士称，AI芯片制造商壁仞科技据悉考虑香港IPO，计划集资约3亿美元(约23.4亿港元)，并与中金、中银国际及平安证券就潜在IPO交易合作，可能今年内成事。

知情人士表示，商议仍在进行中，规模和时间等细节可能会发生变化。他们表示，壁仞科技也有可能决定不进行IPO。

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