【新股IPO】广东天域半导体向港交所主板提交上市申请_港股频道

（原标题：【新股IPO】广东天域半导体向港交所主板提交上市申请）

金吾财讯 | 据港交所12月23日披露，广东天域半导体向港交所主板提交上市申请，中信证券为独家保荐人。

公司主要为从事半导体芯片及其他相关产品的研发、生产及销售的客户及彼等于相关地区的代表处提供产品。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。于2023年，公司销售超过132,000片碳化硅外延片（包括公司自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）。

财务方面，公司于2021-2023年以及2024年截至6月30日止六个月，分别录得收入1.55亿、4.37亿、11.71亿以及3.61亿元人民币。同期对应公司权益股东应占亏损1.73亿、溢利695.1万、溢利1.01亿以及亏损1.37亿元人民币。同期对应研发开支分别为2227.4万、2923.5万、5534.3万以及3548.7万元人民币。