CINNO Research：上半年全球上市公司半导体设备业务Top10营收合计473亿美元 同比增加4.2%

（原标题：CINNO Research：上半年全球上市公司半导体设备业务Top10营收合计473亿美元 同比增加4.2%）

智通财经APP获悉，9月23日，CINNO Research统计数据表明，1H22全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10营收合计达473亿美元，同比增加4.2%，环比下降7.6%。单看Q222全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10营收合计达239亿美元，与Q122营收合计基本持平。

入围1H22全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10与Q122的Top10设备商相同，排名稍有变化。美国公司应用材料(AMAT)1H22营收超过100亿美元，仍然稳居第一，荷兰公司阿斯麦(ASML)1H22的排名由Q122的第四恢复至第二，美国公司泛林(LAM)排名不变，位居第三，日本公司Tokyo Electron(TEL)由1H22的排名由Q122的第二跌至第四。从营收金额来看，前四大设备商的半导体业务2022年上半年营收均已超过76亿美元。

Top 1应用材料(AMAT)- 美国

全球最大的半导体设备商，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。1H22半导体业务营收同比增长1.0%，环比下降4.8%。

Top 2 阿斯麦(ASML)- 荷兰

全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm先进制程的EUV光刻机设备商。1H22半导体业务营收同比下降5.1%，环比下降22.2%。其表示主要由于快速出货但需要客户完成工厂验证才能确认营收，收入预计延迟至2023年入账，所以同比环比均为下降数值。

Top 3泛林(LAM)- 美国

泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H22半导体业务营收同比增长8.8%，环比增长1.9%。

Top 4Tokyo Electron(TEL)- 日本

日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H22半导体业务营收同比下降1.4%，环比下降12.1%。

Top 5科磊(KLA)- 美国

半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H22半导体业务营收同比增长32.3%，环比增长7.2%。

Top 6迪恩士(Screen)- 日本

主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H22半导体业务营收同比增长10.6%，环比下降11.4%。

Top7 爱德万测试(Advantest)- 日本

主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H22半导体业务营收同比增长10.3%，环比增长4.1%。

Top 8 日立高新(Hitachi High-Tech)- 日本

主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。1H22半导体业务营收同比增长12.7%，环比增长29.8%。

Top 9 ASM国际(ASMI)- 荷兰

主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H22半导体业务营收同比增长19.3%，环比增长4.0%。

Top 10 迪斯科(Disco)- 日本

全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。1H22半导体业务营收同比增长7.0%，环比下降16.1%。