集邦咨询：预估2023年OLED手机面板渗透率破五成

（原标题：集邦咨询：预估2023年OLED手机面板渗透率破五成）

智通财经APP获悉，据TrendForce集邦咨询最新研究报告显示，OLED在手机市场的比重将由2021年的42%，至2023年预计会突破50%。随着OLED于手机市场的渗透逐渐扩大，IT产品将是下一个OLED关键发展的战场。为了进一步拓展IT市场，面板厂纷纷加大对IT面板产线建设的资本支出，将规划转向更高世代来得到更有效的经济切割，技术挑战也随之升高。

对比传统的LCD在笔电上的表现，OLED的寿命跟价格明显屈居劣势，加上尺寸变大IR drop（电压降）影响功耗的状况更为明显。为了解决电流通过较大面积所产生的压降和像素不均匀性，除了阴极在透明及厚度(电阻)取舍外，外加的辅助电极设计对功耗降低更显得重要。效能上也可利用COE（Color filter On Encapsulation）、MLP（Micro Lens Panel）技术来增加出光效率以降低整体功耗。再加上Tandem技术的引进，串联后的OLED，由于同亮度下电流减半，更能有效延长材料寿命，进而符合笔电在规格上的要求。

材料上为了解决传统荧光发光效率不佳及蓝色磷光寿命问题，除了LGD开始量产氘蓝系列的荧光材料，第三代OLED材料TADF(Thermally Activated Delayed Fluorescence)及第四代超荧光量产及战略布局的脚步也逐渐加快。以往磷光掺入贵金属才能达到的100%能量转换可由TADF来实现，超荧光则是藉由TADF掺杂荧光材料来改善TADF半波宽较大，色纯度差及寿命问题。SDC除了积极改善蓝光发光效率外，最近也收购一间德国Cynora材料公司及300~400项OLED专利。先前Cynora发表绿色跟蓝色的TADF材料，蓝色号称可以提升15%的发光效率。其收购目的除了可以牵制UDC蓝色磷光材料价格，也对于未来使用TADF材料的面板厂形成威胁，若跟另一家同样在TADF有所进展的日本公司Kyulux产生纠纷时，可以形成专利壁垒保护。

TrendForce集邦咨询进一步表示，在大世代OLED面板线建设中，将考虑先以玻璃基板加上薄膜封装的hybrid OLED来减轻重量，以及因应面积变大PI基板边缘起皱的问题。此外蒸镀机台尺寸的限制是一直以来的痛点，要如何布局蒸镀机的世代成为这波技术演进的开发关键。为了克服FMM mask因应大世代加长及分辨率造成的重心下垂，以及确保面取数提升后的蒸镀良率，SDC协同ULVAC进行垂直蒸镀设备的开发。但垂直基板的搬送、垂直张网后的张力分布、垂直蒸镀时材料流动的均匀性，都将引发更多新制程上的挑战，是否能及时对应上市场需求，尚有不少变数。也因为SDC与ULVAC签有协议，其他面板厂则是寻求TOKKI继续探讨水平机台的世代再优化，想以G8.6或G6多台等较稳妥的方式来克服这个核心问题。至于CSOT与JOLED合作开发的大世代印刷OLED，在相关材料设备至今尚未完善下，将影响后续CSOT在OLED笔电的布局及T8产线的发展。