智通港股决策参考︱地产类获迎修复 芯片类热度持续性有待观察

（原标题：智通港股决策参考︱地产类获迎修复 芯片类热度持续性有待观察）

【主编观市】

在突发事件扰动之下，上周恒指一度跌破两万点大关，但随着反制措施的有效实施，市场信心得到修复，恒指再度回到两万点上方。

消息面再度趋暖，美国7月非农就业数据大超预期，劳动力市场仍然强劲，美联储继续激进加息的预期大幅升温。不过美股并没有出现大幅下跌，估计市场在等本周周三公布的7月CPI数据。预期cpi会有所下降，结合近期大宗的降价，通胀预期在减弱。

8月7日，海关总署发布数据显示，7月份我国进出口同比增长16.6%;前7个月进出口同比增长10.4%。显示外贸作为经济的强驱动依然有效。

同时，地产方面取得积极成果，中信信托市场化手段化解恒大风险项目取得重大进展。预示着困扰市场已久的问题正在趋于好转，地产类有望出现修复。

美国史上最大气候投资法案《降低通货膨胀法》将在本周最终投票。该法案包括在未来10年投资3690亿美元的能源安全和气候支出法案，目标是到2030年减少40%的碳排放，助其成为有史以来美国联邦政府为应对气候变化所做出的做大努力。这对风光类、新能源汽车类将形成刺激。

据媒体报道，拜登将于周二(8月9日)签署芯片法案。一旦周二获得正式签署通过，就可以正式立法。该法案的签署将进一步提升芯片国产替代的紧迫性。考虑到上周市场芯片类已经提前发力，持续性需要观察。

扰动因素是近期海南旅客离岛疫情又在发酵，经济修复线路预计出现反复。

综上来看，本周市场将继续迎来修复行情，重点如地产、风光类、新能源汽车类值得关注。

【本周金股】

万科企业(02202)

7月市场成交氛围回落，公司成交均价逆势上涨。7月公司实现合同销售面积216.5万平米，合同销售额336.9亿元。1-7月，公司累计实现合同销售面积1507.2万平米，合同销售额2489.8亿元。1-7月，公司累计推盘金额2261亿元，同比降低42%。7月公司均价1.56万元/平米，环比增长2%。

7月公司共获取2个新项目，于广州、重庆分别获取1个新项目，全口径拿地面积44万平米，权益口径33.8万平米，权益拿地金额46.8亿元。1-7月，公司在全国范围内累计获取了21个项目，全口径拿地面积351万平米，全口径拿地金额462亿元，权益口径300亿元。公司参拍项目的数量明显高于获取项目的数量，在成都、重庆、东莞、南京等市场前景较为明朗的城市积极参与集中供地。

部分项目推盘去化率高，库存缓步下降。公司6月库存去化率为11%，7月为9%，库存缓步去化。7月客户到访量相比6月环比-11%，同比-24%。7月底公司可售库存2345亿元，和6月底相比略有下降。整体上7月公司的去化速度有所降低，但降幅较小，部分项目表现亮眼，如广州黄埔新城项目，7月推盘28亿元，去化率达84%。

整体来看，在市场低迷的大环境下，万科积极参与各地的集中供地，择机获取优质土储，为后续市场修复打好基础。

【产业观察】

近期市场高度追捧芯片领域的先进封装及Chiplet的投资机会。

市场预期，芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，"摩尔定律"迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为"超越摩尔"的重要路径。在当前中国发展先进制程外部受限环境下，先进封装部分替代追赶先进制程，应该是中国发展逻辑。

先进封装已有巨头引领，如苹果2022年发布的M1 Ultra芯片采用台积电的InFO_LSI封装工艺将两颗M1Max融合，在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍。国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装，台积电近年来推出了CoWoS、InFO以及SoIC三大核心技术;三星积极布局I-Cube，X-Cube;Intel近年接连推出了Foveros 3D、ODI等先进封装技术。

先进封装市场发展空间广阔，国产替代加速进行。先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。晶圆厂与封装厂在先进封装领域各有千秋，封测厂异质异构集成具有优势，晶圆级和2.5D/3D封装领域涉及前道工序延续，晶圆厂具有优势。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因此先进封装的成长性要显着好于传统封装，其占封测市场的比重将持续提高，预期到2025年，先进封装的营收比重将占整个封装市场的一半，市场规模将达到420亿美元，2020-2025年CAGR高达6.9%。以三大封测厂为代表的中国大陆封测企业持续发力，长电科技、通富微电先进封装营收超过70%，华天科技近年来在Fan-out以及3D IC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。

在国内先进封测产业的投资主线上，建议关注技术实力雄厚的封测大厂以及先进封装设备材料供应商，港股重点关注ASM太平洋(00522)。

【数据看盘】

港交所公布数据显示，截至上周五，恒生期指(八月)未平仓合约总数为107243张，未平仓净数36299张。恒生期指结算日08月30号。

市场相信，联储还会积极大码加息，而此导致经济衰退。香港金管局根据联系汇率机制，不断在市场承接港元沽盘。恒生科技股指数对标美股中概互联网板块，从恒生指数牛熊街货分布情况看，20202点位置，牛熊证密集区靠近中轴，市场寻找平衡。

【主编感言】

中国有句老话叫“否极泰来”，也有“月满则亏”之说。股市亦如此。一方面，本刊上期提到要观察房地产链条问题的根本扭转，目前来看已经开始释放出修复信号。对于已经处在谷底的地产股来说，可谓是晨曦在望。另一方面，上周五市场大炒先进封装及Chiplet概念，笔者想提醒投资者，任何宏观叙事的买入逻辑都要用时间来加以验证，“国产替代”非一日可以蹴就，在未来的许多日子里，会有很多交易机会，宜保持冷静。

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