(原标题:招商证券:华虹半导体(01347)12寸产能持续加码 产品结构优化显著)
智通财经APP获悉,招商证券发布研究报告,预计华虹半导体(01347)21Q4销售收入4.9亿美元,同比增75%,环比Q3增8.4%,毛利率为27-28%,同比增1.7pcts,环比Q3增0.4pct。
事件:公司于11月11日发布2021年第三季度财报,三季度营收4.52亿美元,同比增78.5%/环比增30.4%,毛利率27.1%,同比增2.9pcts/环比增2.3pcts。
招商证券主要观点如下:
营收超指引并创历史新高,毛利率超指引上限。
21Q3收入达4.52亿美元,超21Q2指引并创历史新高,同比增78.5%,环比增30.4%。毛利率稳定上升至27.1%,超21Q2指引上限,同比增2.9pcts,环比增2.3pcts。营收及毛利率均超预期,主要系下游MCU、射频、电源管理、标准式内存、超级结MOSFET等需求强劲,产能提升、产能利用率维持满载、晶圆ASP提升。
产能提升:21Q3整体产能达29.7万片/月(等效8寸),环比提升10.8%,主要系资本开支稳定增长,12寸产能爬坡顺利,21Q3总资本开支2.52亿美元,其中华虹无锡占2.25亿美元、华虹8寸占2800万美元。
产能利用率持续满载:整体产能利用率从21Q2的109.5%提升至21Q3的110.9%,8寸产能利用率维持高位达112.3%,12寸线产能利用率环比大幅提升5pcts达109%。
ASP保持上升态势:按照付运晶圆测算8寸ASP为506美元,环比增5.6%,按照付运晶圆测算12寸ASP为1079美元,环比增4.9%。
8寸线营收创历史新高,12寸线产能稳定增长但盈利受折旧影响承压。
8寸:21Q38寸线实现营收3.15亿美元,创历史新高,同比/环比增33.2%/20.2%,毛利率为35.2%,同比/环比增8pcts/3.6pcts,主要系产品组合优化。
12寸:12寸实现营收1.367亿美元,同比/环比增723.3%/62.5%,营收占比达30.3%,12寸产能持续爬坡,目前达6.5万片/月,提前完成目标。12寸线毛利率为8.5%,环比增5.2pcts,主要系晶圆ASP上升。12寸税前溢利亏损扩大,由21Q2亏损1409万美元扩大至21Q3亏损2414.3万美元,主要系12寸线折旧及摊销加大,同时部分利润被外汇损失和增加的人工成本抵消。
各产品线表现强劲,产品结构不断优化。
各产品线营收大幅增长:整个终端市场对华虹需求强劲,嵌入式存储/独立存储/分立器件/逻辑及射频/模拟及电源管理分别实现营收1.265亿美元、1990万美元、1.531亿美元、8010万美元、7110万美元,分别同比大幅增加44.8%、611.3%、59.1%、145.2%、112.2%。
制程不断升级,新品导入顺利:华虹55nm和90nm制程节点营收分别大幅增长6663.7%/260%,主要系55nm及90nm的产能增长,另外90nmBCD电机驱动、90及55nmeflashMCU等新品导入顺利。
汽车平台持续研发:21Q2起公司加大汽车电子平台的研发投入,特色工艺一部分产品能用到汽车平台。后续将改善产品质量,和客户制定3~5年规划。
21Q4展望乐观,产能及ASP均有优化空间,2022年继续保持乐观指引。
营收:21Q4销售收入预计4.9亿美元,同比增75%,环比Q3+8.4%。
产能及产能利用率:12寸产能将持续爬坡,总产能目前达到6.5万片/月,预计在2022年底达9.45万片/月,2022年8寸产能利用率将维持110%以上。
ASP:产品未来一年ASP将继续上升,目前12英寸价格大约在1300-1600美元,长期希望达到1500-1800美元,功率平均1300美元/片,希望未来功率将超过1000美元/片。
毛利率:预计21Q4毛利率27-28%,同比增1.7pcts,环比Q3+0.4pct,8寸和12寸产品的毛利将会持续改进,8英寸产品尤甚。
风险提示:产能扩建不及预期;无锡厂客户导入不及预期;客户需求低于预期等。
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