信达证券：维持华虹半导体(01347)“买入”评级 8/12英寸量价齐升 12英寸新Fab未来可期

（原标题：信达证券：维持华虹半导体(01347)“买入”评级 8/12英寸量价齐升 12英寸新Fab未来可期）

智通财经APP获悉，信达证券发布研究报告，维持华虹半导体(01347)“买入”评级，预计2021-23年营收15.93/21.79/24.3亿美元，归母净利1.89/2.36/2.83亿美元，对应PE40/32/27倍，PB为2.59/2.43/2.26倍;作为中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业，有望充分受益半导体景气周期。

事件：公司发布2021年第三季度报告，3Q21实现营收4.52亿美元(YoY+78.5%，QoQ+30.4%)，超市场预期;归母净利5080万美元，YoY+187.1%，QoQ+15.3%。利润率方面，3Q21毛利率27.1%(YoY+2.9pcts，QoQ+2.3pcts)，超出前期指引上限，其中8英寸毛利率35.2%(YoY+8pcts，QoQ+3.6pcts)，12英寸毛利率8.5%(YoY+26.5pcts，QoQ+5.2pcts)。此外，公司指引Q4营收4.9亿美元，毛利率27-28%，预计全年营收15.93亿美元。

信达证券主要观点如下：

分产线来看，8/12英寸量价齐升，晶圆代工高景气度持续。

一方面，终端需求持续强劲，晶圆代工产能维持供不应求趋势，公司产能利用率不断走高。8英寸产能利用率112.3%，连续2个季度超出110%;12英寸产能利用率108.7%，环比上升4.6pcts。另一方面，出货晶圆ASP不断上升，8英寸ASP约506美元，环比增长5.5%，超出前期指引上限;12英寸ASP约1079美元，环比上升4.87%。这主要是由于公司调涨代工价格，以及产品结构不断优化，预计高景气度行情下公司ASP提升有望持续。

分平台来看，所有细分市场均有强劲需求。

1)功率分立器件营收1.53亿美元，yoy+59.1%，主要系MOSFEG、IGBT、SJ需求增长。2)嵌入式非易失性存储器营收1.27亿美元，yoy+44.8%，主要系MCU和智能卡芯片需求增长。3)独立非易失性存储器营收约0.2亿美元，yoy+611.3%，主要系NORFlash需求增长。4)逻辑与射频营收0.8亿美元，yoy+145.2%，主要系CIS及逻辑芯片需求增长。

5)模拟与电源管理营收0.71亿美元，yoy+112.2%，主要系PMIC需求增长。公司五大特色工艺平台面向的细分市场需求持续强劲，且经过多年的积累与国内Fabless厂商建立了良好的合作关系，有望充分受益当前景气周期，维持高速增长趋势。

产能持续加码，12英寸新Fab未来可期。

华虹无锡12英寸Fab产能计划在今年年底达到6.5万片/月，明年年底达到9.5万片/月。由于客户需求持续强劲，公司已在规划再下一步扩产方案，公司将在完成内部评估后对外宣布，12英寸新Fab未来可期，有望接棒无锡Fab7厂为公司提供长期增长动力。

风险因素：新产线爬坡不及预期的风险/外部环境变化的风险/工艺制程研发进展不及预期的风险。