（原标题：半导体之晶圆江湖|国产龙头之中芯国际：道阻且长，行则将至）
前言：
小小的一个晶圆，为何能在芯片市场中拥有“牵一发而动全身”之势，两者之间的关系是什么？另外，晶圆代工全球市场中，为何台积电和联电等国际大厂话语权如此之前高，而作为芯片需求大国的中国，为何没有一家企业与其抗衡呢……
针对上述问题，财华社将以【半导体之晶圆江湖】为专题，采用通俗易懂的写作手法，带领长期关注及支持财华社、财华社子栏目“港股解码”的读者及朋友们，共同考究“晶圆江湖”，让各位的投资及认知更上一层楼。
上篇《半导体之晶圆江湖|全球晶圆寡头之台积电：谋时而动，顺势称王》中，台积电是凭借张忠谋其对半导体行业深刻的认知和台湾政府的支持，整体发展过程相对较为顺利，叠加自身对先进制程工艺的高研发高投入，造就台积电寡头的地位。
看完全球寡头台积电，本篇主要分享国内晶圆代工市场崛起的国产龙头中芯国际（00981.HK）(688981.SH)。
张汝京时代下的中芯国际
与台积电的张忠谋一样，中芯国际的成长同样离不开创始人张汝京。
张汝京与张忠谋的海外留学及就业很是相似。
21岁时，张汝京就以优异的成绩毕业于台湾大学后，赴美留学并先后在纽约州立大学和南卫理公会大学分别获得工程科学硕士与电子工程博士学位。
毕业之后，张汝京在纽约州的Union Caribide公司做了数年的与硅料相关的工艺开发。与张忠谋一样，第一份工作只是踏板，于1977年张汝京进入半导体巨头德州仪器，担任工程师。只不过，1958年进入德州仪器的张忠谋，已经从工程师一路升至公司的第三手资深副总裁的位置，成为张汝京的上级。
万万没想到的是，数十年后，两人会从事同一个行业，并会分庭抗礼，最后还分别成就了中国台湾和中国大陆半导体的基石。
回到张汝京创业上。与张忠谋一样，在德州仪器风雨共载20余年，终因自身与公司发展存在不合的地方而选择辞职创业。
二十世纪90年代，德州仪器决定终止DRAM产业，并出售手中持有的海外合资厂股权，而负责DRAM业务的张汝京自然而然只能选择离开。
1997年，回国的张汝京先来到位于江苏无锡的芯片厂，做0.5微米的技术研发项目。可是只完成了一个项目，便因为政策原因辗转至中国台湾地区，在华邦电和中华开发资金的支持下，主导成立了世大半导体，“两张”晶圆代工行业之争就此拉开。
三年之后，在张汝京的带领下，世大半导体一路高歌迅猛，一跃成为台湾地区第三大芯片代工企业，产能约达台积电的30%左右。世大半导体也继台积电、联华电子之后，台湾的第三家晶圆代工厂商。
但是，好景不长，后来者世大半导体被彼时的台湾地区的芯片产业霸主台积电给盯上了，张忠谋对世大半导体提出了收购。最终，大股东将世大半导体作价50亿美元卖给台积电。
对于张忠谋收购世大半导体。张汝京无奈的说“张忠谋先生以前就是我的大老板，我觉得他可以把世大芯片厂做得很好。而且投资人也支持，因为给的并购价钱也很理想，所以我就支持收购了。”
吃下世大半导体之后，张忠谋的台积电开始逐渐走向晶圆代工领域的霸主地位。而此次张汝京选择避开台积电，回到前景十分广阔且集成电路产业并不完善的中国大陆。
2000年4月，张汝京带着出售股票的钱、技术来到上海，并成立中芯国际，就此打开了中国大陆半导体的大门，并开启了第二次辉煌，这也是他迄今为止最大的辉煌。
有了在世大半导体辉煌的战绩，张汝京的中芯国际初创融资还算顺利。据了解，中芯国际成立不久之后，便引进了上海实业、高盛、华登国际、汉鼎亚太和祥峰投资等16家知名资本雄厚机构，并纳为其股东。
张汝京凭借自身的人脉，购入了大量的低价二手设备，短短四年时间不到就让中芯国际拥有了四个八英寸厂，还有一个12英寸厂，并就此挤进全球晶圆代工厂前三的位置。
根据研究机构IDC的研究报告，在2004年第三季度，中芯国际产值已经超越新加坡特许半导体，晋身为全球第三大晶圆代工厂。
但是，随着中芯国际不断壮大，张忠谋与张汝京的“矛盾”进入了白热化。据了解，从2003年开始，张忠谋因为中芯国际频频挖角台积电而苦恼，甚至还在台湾起诉离职员工，理由就是这位员工涉嫌向中芯国际输送12寸晶圆厂的配置、设计图和晶圆的制程和配方。此后，台积电更是直接向美国三家法院提出诉讼，状告中芯国际侵权、窃取商业机密。
中芯国际与台积电的官司陆陆续续纠缠了六年，直至2009年，张汝京离开中芯国际。
2009年11月10日，中芯国际向香港交易所提交声明表示：“董事会宣布，张汝京将不再按照上市规则担任公司代表，决议即刻生效。江上舟已经被指定为公司在交易所的代表，决议即刻生效。”在中芯国际同台积电的专利纠纷中，中芯国际被裁定向台积电支付2亿美元的现金。
对于自己的离开中芯国际，张汝京在2021年3月一次电视访谈中表示“官司打了很长时间，我们也逐渐了解原来我们犯了错，但是当事人都已经离开了，我们该找谁去担这个责任呢？因为我是公司的负责人，不管怎样都我都需要承担，所以我就自己承担了，别人统统不用承担。我承担以后没有影响到其他任何人，这样就很好了。离开中芯国际我觉得没关系，真的没关系。我在中芯国际实际就做了十年，好的结果是，至少中国的半导体代工厂起来了，也训练了很多的人才。我们遇到一些挫折，把它当做一个教训然后重新起来，改掉这些毛病继续往前走就好了。现在中芯国际的新领导做得很好，已经做成了全世界的前几名。所以没什么可着急的，这个厂很成功，对全世界都有贡献，这是重点。”
虽说与台积电官司纠葛因创始人张汝京离开而结束。但打官司这几年时间里，中芯国际先进工艺技术止步不前，一直停留在90nm阶段。而反观，台积电先进制程工艺却突破到40nm，彻底拉开了与中芯国际的差距。
面对这样的差距，中芯国际只能借助中国集成电路产业景气度不断提升，以及专业技术人才不断回流至国内之际，疯狂地“引援”，寻求解局。
在张汝京离开后的几年时间里，中芯国际陆续引进包括王宁国、邱慈云、赵海军、周子学、梁孟松等行业经营丰富且技术出众的人才加入管理层。
随着顶尖人才加入，公司在技术上的步伐明显加快，先进制程工艺也取得不俗进展，正不断缩减与台积电等巨头的制程差距。
2010年8月，中芯国际65nm开始量产；2014年7月，中芯国际28nm量产出货；2016年6月，28nm骁龙425北京量产；2018年，14nm工艺进入认证；2019年，代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平的14nm进入了量产；2021第一季度中芯国际第一代FinFET进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，稳步导入NTO。
从全球晶圆代工厂技术路线发展来看（如下图所示），中芯国际与国际巨头的差距不断在缩小。
以7nm 技术节点为例，中芯国际与寡头台积电之间的技术差距缩短至2.5年。
从晶圆代工市场份额来看，目前，台积电还是一家独大，而国内龙头中芯国际虽与台积电还有不小差距，但与其他国际巨头的距离正不断缩小。
2020年，全球晶圆代工市场份额国际市场三巨头台积电、三星半导体及联电，占据了近80%的市场份额。其中，台积电以56.21%的市场占有率处于绝对领先的地位，三星和联电分别以15.62%及7.03%位列第二、第三，而中芯国际成功挤进第五，市场份额为4.61%，距离第四名地格芯（格罗方德）只有1.91个百分点。
目前，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过270亿元。而全国寡头台积电则是全球最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过3,000亿元，从体量上就是中芯国际的10倍了。
中芯国际先进制程工艺与市场占有率和台积电、三星、联电等国际巨头还有不小距离。但是，我们有理由相信只要给中芯国际多一些时间，给中国芯片多一些时间，落下的技术及工艺可以追回来、弥补回来，甚至有超越的可能。而这背后的最重要的驱动力便是中国对集成电路产业政策的支持及半导体设备市场规模投入是超过任何国家的。
据国盛证券研究报告显示，2020年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，达到181亿美元，同比增长35.1%，占比26.2%。
随着中国对集成电路产业政策的大力支持，集成电路领域的技术水平与国际领先技术的差距越来越小，叠加集成电路产能逐步向中国大陆转移，国产晶圆代工市场将迎来大增长。届时，会有更多像中芯国际一样的本土晶圆代工厂商走出国门，逐步拉近与国际大厂的差距。
文：花荣
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