证券之星消息,截至2026年8月25日收盘,晶合集成(02249.HK)报收于30.42港元,上涨4.9%,成交量140.27万股,成交额4185.16万港元。
资金流向数据方面,8月25日晶合集成主力资金净流出6.65万港元,超大单资金净流出63.23万港元,大单资金净流入56.58万港元,中单资金净流出376.27万港元,小单资金净流出52.02万港元。
投行对该股关注度不高,90天内无投行对其给出评级。
合肥晶合集成电路股份有限公司是一家主要从事集成电路晶圆代工业务的中国公司。该公司的主要产品包括显示驱动芯片(DDIC)、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、Logic和微控制单元(MCUs)。该公司的产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。该公司的产品销往国内外市场。
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