总市值：690.05亿
PE(静)：84.72
总股本：22.34亿
PE(未来)：--
| 公司名称 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 - H股 |
| 简介 | 合肥晶合集成电路股份有限公司是一家主要从事集成电路晶圆代工业务的中国公司。该公司的主要产品包括显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、Logic和微控制单元（MCUs）。该公司的产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。该公司的产品销往国内外市场。 |
| 已发行股份 | 227053900 (截至 2026年8月11日) |
| 行业 | 资讯科技业 - 半导体 - 半导体 |
| 上市日期 | 2026年7月10日 |
| 财政年度结算日期 | -- |
| 主席 | 蔡国智 |
| 总办事处 | 中国安徽省合肥市新站区合肥综合保税区西淝河路88号 |
| 注册地点 | 中华人民共和国 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 香港中央证券登记有限公司 |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
| 毛利率 | 22.69% | 25.21% | 20.33% | 43.05% |
| 净利率 | 4.49% | 5.28% | 1.65% | 31.48% |
| ROE | 3.34% | 2.49% | 1.21% | -- |
| ROIC | -- | -- | -- | -- |
| 三费占比 | 10.03% | 10.88% | 11.85% | 8.34% |
| 销售费用 | 0.61亿 | 0.54亿 | 0.50亿 | 0.59亿 |
| 管理费用 | 4.51亿 | 3.79亿 | 3.10亿 | 3.25亿 |
| 财务费用 | 5.29亿 | 5.57亿 | 4.90亿 | 4.51亿 |
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 |
| 营收 |
103.88亿 +13.91% |
91.19亿 +26.96% |
71.82亿 -28.35% |
100.25亿 |
| 利润(GAAP) |
7.04亿 +32.16% |
5.32亿 +151.78% |
2.11亿 -93.05% |
30.45亿 |
| NOPLAT |
7.04亿 |
5.32亿 |
2.11亿 |
30.45亿 |
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