印制电路板(PCB)制造商广合科技(01989.HK)于2026年3月12日至2026年3月17日招股,最新已结束招股。根据市场消息,广合科技公开发售部分接获20万人认购,孖展认购额录得3581亿港元,以公开发售集资额3.31亿港元计,超购1072倍。
投行对该股关注度不高,90天内无投行对其给出评级。
松龄护老集团港股市值8.13亿港元,在综合Ⅱ行业中排名第24。主要指标见下表:

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