总市值：974.42亿
PE(静)：83.40
总股本：4.72亿
PE(未来)：--
| 公司名称 | 广州广合科技股份有限公司 - H股 |
| 简介 | 广州广合科技股份有限公司是一家主要从事印制电路板（PCBs）研发、生产和销售业务的中国公司。该公司的产品包括单面板、双面板及多层板等。其产品应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。该公司于海内外市场销售其产品。其客户类型主要包括电子产品制造商、PCB企业和贸易商。 |
| 已发行股份 | 46000000 (截至 2026年5月31日) |
| 行业 | 工业 - 工业工程 - 电子零件 |
| 上市日期 | 2026年3月20日 |
| 财政年度结算日期 | 2025年12月31日 |
| 主席 | 肖红星 |
| 总办事处 | 中国广州保税区保盈南路22号 |
| 注册地点 | 中华人民共和国 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 卓佳证券登记有限公司 |
| 项目 | 2025 | 2023 | 2022 | 2021 |
| 毛利率 | 34.43% | -- | -- | -- |
| 净利率 | 18.51% | -10.47% | -8.95% | 1.30% |
| ROE | 29.12% | -16.17% | -10.77% | 2.92% |
| ROIC | 16.67% | -- | -- | -- |
| 三费占比 | 7.00% | 8.55% | 3.91% | 5.92% |
| 销售费用 | 1.28亿 | -- | -- | -- |
| 管理费用 | 2.39亿 | -- | -- | -- |
| 财务费用 | 0.16亿 | 0.22亿 | 0.10亿 | 0.14亿 |
| 项目 | 2025 | 2023 | 2022 | 2021 |
| 营收 |
54.85亿 +46.89% |
2.65亿 -0.92% |
2.67亿 +8.97% |
2.45亿 +13.03% |
| 利润(GAAP) |
10.15亿 +50.24% |
-0.27亿 -34.64% |
-0.20亿 -452.09% |
0.05亿 -56.86% |
| NOPLAT |
10.15亿 |
-0.27亿 |
-0.20亿 |
0.05亿 |
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