港股概念追踪 | 半导体12英寸硅片供需趋紧 2027年长约涨价趋势逐步确立(附概念股)

（原标题：港股概念追踪 | 半导体12英寸硅片供需趋紧 2027年长约涨价趋势逐步确立(附概念股)）

智通财经APP获悉，AI芯片扩产带动上游原材料需求爆发，继存储芯片引发市场热议之后，半导体最基础的原材料 ——12 英寸硅片，迎来新一轮涨价周期。行业调研信息显示，2027年新签订的硅片长期合约价格将全面上调，其中抛光硅片涨幅或突破40%，部分二线客户订单涨幅甚至超过50%，涨价行情有望延续至2028年。

硅片作为芯片制造的基底材料，被称为半导体产业的 “基石”。芯片制造的第一步，就是在硅片上通过光刻、刻蚀等一系列复杂工艺，制作出各类集成电路。按照尺寸划分，12 英寸大硅片主要供给先进制程，用于 AI 逻辑芯片、手机与 PC 处理器;而 6 英寸、8 英寸硅片更多面向功率半导体、汽车电子、工业芯片等赛道。随着全球 AI 芯片厂商大规模扩产，12 英寸硅片的消耗速度快速攀升，供需缺口逐步显现，这一轮长约涨价，正是供需格局收紧带来的直接结果。

在半导体行业，晶圆厂采购硅片大多依靠长期合约锁定供货量与采购价，也就是行业所说的 “长约”;现货则是厂商临时按需采购的少量货源，价格波动更大。当前市场上，12 英寸硅片现货价格已经持续走高，分析师预判，2026 年第四季度，现货价格有望超过此前签订的旧长约价格。现货价格的强势，将成为 2027 年新一轮长约重新议价的重要支撑。

值得一提的是，据报道，硅片涨价的信号，早在8月底就已经释放。当时市场消息显示，时隔三年，全球硅片市场迎来全尺寸产品的大范围涨价，6 英寸、8 英寸、12 英寸硅片同步上调报价，最低涨幅达到一成。进入 9 月，涨价动作持续落地，硅片厂商合晶完成 6 英寸硅片调价，同时已经和部分客户洽谈 8 英寸硅片的报价调整，新价格将从明年开始正式执行。

例如，9月11日，沪硅产业在投资者关系平台上表示，上半年国内硅片市场逐步企稳并进入上行通道，部分前期降幅较大的产品已启动价格修复，需求旺盛的品类获得提价空间。有研硅管理层在近日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，公司6英寸、8英寸硅片已陆续完成价格调整。

半导体硅片龙头环球晶董事长徐秀丽近日透露，硅片市场确实已进入涨价阶段，且涨势并非仅限于短期现货市场，长期合约价格也同步上升，反映客户对后续需求及供应能见度的态度正在改变。目前长约占整体产能比重仍低，主要原因在于新一波长约才刚开始签订，未来长约比重将持续攀升，环球晶也会根据长约需求同步规划产能。

有分析称，从产业链利益分配来看，硅片涨价最直接的受益方，就是全球硅片生产企业。海外龙头环球晶圆、信越化学、SUMCO 等企业手握大量客户资源，在长约谈判中议价能力更强，有望充分享受量价齐升带来的业绩弹性。国内方面，沪硅产业、立昂微、上海合晶、有研硅等国产硅片厂商，将迎来行业景气上行的窗口期。在全球硅片涨价的大环境下，国产硅片企业的毛利率修复空间打开，国产替代进程也有望加速。

国信证券认为，随着国内外晶圆厂扩产加速、海外晶圆厂在国内硅片采购量持续增加，以及国内晶圆厂本土化采购意愿增强，12英寸硅片需求增长动能有望进一步增强，预计涨价趋势将延续。

中银证券表示，受益于下游需求增长以及技术不断进步，全球半导体材料市场规模持续扩大，先进材料需求快速提升。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，竞争力与产销规模有望持续提升。

相关概念股：

协鑫科技(03800)：截至2026年6月30日，集团颗粒硅产能48万公吨。2026年上半年，颗粒硅的平均对外售价(不含税)约为每千克31.97元。2026年上半年，颗粒硅的平均生产现金成本(不含税)为每千克25.23元，位居业界顶尖水准。2026年上半年集团以产量计在多晶硅市场市占率为23.12%，以对外销售量计预估在多晶硅市场市占率跻身首位，达历史新高。2026年上半年颗粒硅前五大客户出货量占比分别为 34%，26%，12%，6%，5%，客户结构稳健。

新特能源(01799)：新特能源(01799)公布2026年中期业绩，营业收入为约101.53亿元，较上年同期增长38.88%。归属于上市公司股东的净亏损为约2.12亿元，同比收窄17.32%;基本每股亏损为约0.15元。公告称，收入增长主要是由于报告期内集团多晶硅销量增加所致。多晶硅板块实现收入约38.88亿元，增幅297.27%。

TCL中环(002129.SZ)：TCL中环公告称，公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体，投资建设"集成电路用半导体大硅片深圳项目"，项目总投资预计约119.6亿元。项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月，建设期共60个月。资金来源包括自有资金、股权融资及银团贷款等。本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。