【新股IPO】景旺电子（03228.HK）最高发售价69.88港元，募资扩产高附加值PCB

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金吾财讯|根据国元证券经纪（香港）新股研报内容，景旺电子（03228.HK）拟全球发售7,294.00万股H股，其中香港公开发售729.00万股（约10.00%），国际配售6,565.00万股（约90.00%）；最高发售价69.88港元/股，预计2026年09月29日上市。保荐人为中信证券、BoA、国联证券国际。 公司为全球知名PCB制造商，产品覆盖单双面PCB、MLPCB、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板，聚焦汽车电子、通信与数据基础设施等。据灼识咨询，以2025年度收入计，公司为全球第一大汽车电子PCB供应商，市占率10.60%；全球PCB供应商排名第十一，市占率2.50%；中国大陆PCB制造商第五。研报指出，AI计算基础设施、高阶HDI及高多层PCB放量带来结构性增长机遇。 2023—2025年收入分别为人民币107.57亿元、126.59亿元、153.08亿元，利润分别为9.11亿元、11.60亿元、12.44亿元，毛利率分别为23.20%、22.70%、21.60%。2025年HDI PCB收入12.38亿元，同比增45.80%；通信与数据基础设施收入15.91亿元，同比增70.70%。2026年上半年收入同比增21.40%至86.12亿元，利润同比减6.50%至6.11亿元，毛利率20.20%。 本次全球发售所得款项净额约49.61亿港元，其中约60.00%用于扩大及升级高附加值产品产能，以满足AI驱动需求。国元证券经纪（香港）予“积极参与认购”推荐。