(原标题:【券商聚焦】兴业证券首予ASMPT(00522)买入评级 指AI驱动订单创新高)
金吾财讯|兴业证券发布研报指,ASMPT(00522.HK)发布2026Q2业绩,AI驱动订单创历史新高,先进封装龙头进入盈利爆发周期。上半年持续经营业务收入89.03亿港元,同比增42.5%;公司持有人应占盈利5.89亿港元,同比增174.1%;经调整盈利9.73亿港元,同比增230.5%。单Q2持续经营业务收入49.36亿港元,同比增52.1%,环比增24.4%;经调整净利润6.38亿港元,同比增253.9%,环比增90.2%;Q2毛利率42.4%,环比提升2.92个百分点。出售ASMPT NEXX已于2026年6月3日交割,终止经营业务不再并表。 核心驱动力来自AI技术演进全面拉动后端半导体设备需求。Q2订单70.8亿港元,同比增97.6%,订单对付运比率1.43,为2021年上半年以来最高。TCB业务7月获OSAT客户超50台C2S TCB设备批量订单,C2W获全球领先IDM客户先进CPU项目批量订单;光子解决方案收入同比增近两倍至约7,500万美元;SEMI部门营收28.92亿港元(+56.1%),SMT新增订单37.25亿港元创历史新高(+77.6%)。 Q3指引预计收入6.3-6.9亿美元,中位数同比+46.3%,新增订单预期环比高个位数增长,主要由TCB及光子学驱动。存储领域持续获得HBM制造商重复订单,HBM4-8层已量产,并与关键存储厂商就HBM5先进封装签订联合评估计划。TCB潜在市场空间预计2028年前超16亿美元;CPO设备拐点预计2027-2028年;混合键合已进入采样评估阶段。 预计2026-2028年营业收入194.85/218.23/235.69亿港元,归母净利润19.71/28.70/40.15亿港元。报告未披露目标价;首次覆盖,给予“买入”评级。风险提示:半导体行业存在周期性波动,先进封装技术迭代及客户订单量存在不确定性,地缘政治摩擦与汇率变动亦可能对公司经营业绩造成不利影响。