中电华大科技（00085.HK）2026年中期收入11.71亿港元增5.2%，归母净利1.25亿港元降9.8%

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金吾财讯|中电华大科技（00085.HK）公布2026年中期业绩。截至2026年6月30日止六个月，集团实现收入11.71亿港元，同比增长5.2%；毛利4.08亿港元，同比下降1.43%；毛利率34.87%，较上年同期的37.23%下降2.36个百分点；归属于本公司拥有人溢利1.25亿港元，同比下降9.8%；每股基本盈利6.16港仙，上年同期为6.83港仙。期内，集团销售集成电路产品及提供服务。受AI技术高速发展带动，集成电路行业供应链产能需求攀升，市场供货结构性紧张，产品平均销售价格较2025年末回升，但仍低于去年同期。安全主控芯片市场推广成效显著，销售量大幅上升；SIM卡芯片及金融卡芯片海外市场拓展顺利，销售量上升；第三代社会保障卡芯片需求回升，销售量上升；但安全SE芯片因市场竞争加剧销售量下降，身份识别产品因客户需求时间点调整销售量下降。整体总销售量同比增长21.8%。收入增长5.2%，但由于晶圆、封装及测试产能紧张推高生产成本，叠加智能卡及安全芯片市场竞争持续加剧，产品平均销售价格低于去年同期，导致整体毛利率下降。销售及市场推广成本为0.29亿港元，同比增长25.4%，占收入比例由2.1%上升至2.5%。行政开支为2.83亿港元，同比上升4.1%，占收入比例24.2%，与去年同期相若，上升主要因研发成本增加。期内研发成本为2.34亿港元，占收入20.0%，与去年同期相若，研发侧重于安全SE芯片、安全主控芯片、智能卡性能提升等。其他收入净额为0.43亿港元，同比增长18.0%，主要来自政府补助、利息收入及汇兑收益。融资成本净额为0.03亿港元，较上年同期减少。应占一间联营公司业绩为43.40万港元收益。截至2026年6月30日，集团现金及现金等价物为8.57亿港元，较2025年末的6.17亿港元增加2.40亿港元；银行及其他借贷为2.88亿港元，全部于一年内到期，无抵押且固定利率。集团流动净资产为18.47亿港元，资本负债比率处于净现金状况。董事会决议不派发中期股息。