【券商聚焦】中国银河：AI算力芯片升级推动CCL和PCB升级 特殊CCL国产替代空间大

（原标题：【券商聚焦】中国银河：AI算力芯片升级推动CCL和PCB升级 特殊CCL国产替代空间大）

金吾财讯 | 中国银河证券表示，AI发展带动HDI、高多层等需求快速增长。服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将在AI的推动下持续增长，从而带动高多层板、HDI板保持较高增长。

该机构指，AI算力芯片升级推动CCL和PCB升级，特殊CCL国产替代空间大。随着AI算力芯片的升级，CCL随之升级，核心PCB层数跟着提升。端侧AI的核心特征为高算力SoC/NPU、高密度BGA、瞬时大电流、多传感器射频混合信号等，端侧AI的PCB在板材、层叠、HDI工艺、PDN电源等全面升级。AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增。2024年，中国CCL产能全球占比为73.3%，但国产CCL全球市占率约为20%，国产特殊覆铜板全球市占率仅为8.3%左右，国产替代空间大。

随着PCB向高多层、高集成度升级，其制造工艺和设备随之升级。PCB制造工艺目前已达微米级。改良型半加成法（MSAP）工艺制程能实现高精度、高密度线路（如0.018mm线宽）且保持量产可行性，已被用于制造类载板PCB。HDI板对阻抗的稳定性要求更高，其细线路、薄介质层等特性又增加了阻抗管控的难度。激光钻孔技术是实现盲孔、埋孔（HDI板关键结构）的核心工艺，孔径可精细至0.05mm。胜宏科技、红板科技、中京电子等公司激光钻孔能做到0.07mm以下。多层PCB加工导致机械钻孔效率大幅下降，同时大幅提升了激光钻孔的需求。