【券商聚焦】光大证券维持ASMPT买入评级 指先进封装与主流业务全面增长

（原标题：【券商聚焦】光大证券维持ASMPT买入评级 指先进封装与主流业务全面增长）

金吾财讯|光大证券发布研报指，ASMPT（00522.HK）2026年二季度订单及营收双双超越指引上限与市场预期，先进封装与主流业务实现全面增长。持续经营业务口径下，26Q2营收6.30亿美元（约49.4亿港元），同比增长52.1%，环比增长24.4%。新增订单达9.04亿美元，同比增长97.6%，订单对付运比率升至1.43，创2021年上半年以来新高。半导体解决方案（SEMI）与SMT两大业务板块同环比均显著增长，经调整净利润达6.38亿港元，同比增长253.9%，盈利弹性随先进封装占比提升而加速释放。 报告强调，强劲需求推动新增订单续创历史高位，形成SEMI与SMT双轮驱动格局。SEMI新增订单4.28亿美元，同比增长125.9%，主要由引线键合机、固晶机及光子业务驱动。SMT新增订单4.75亿美元，创历史新高，同比增长77.6%，核心受益于AI服务器的强劲需求。盈利能力方面，集团经调整毛利率42.5%，同环比均有显著提升，SEMI与SMT业务毛利率均因销量增加及产品组合优化而改善。 在先进封装领域，TCB业务实现多线突破。逻辑芯片方面，C2S获得OSAT客户超50台批量订单，C2W获得全球领先IDM客户先进CPU项目批量订单。存储芯片方面，持续获得HBM制造商重复订单，并与关键厂商就HBM5先进封装达成合作。CPO业务方面，可插拔光收发器解决方案26H1销售收入同比增长近两倍至约7,500万美元，公司与多家全球领先CPO企业的合作关系持续深化，提供涵盖超高精度光子、TCB及混合焊接的全面解决方案。 展望未来，公司指引26Q3营收6.3至6.9亿美元，新增订单预计环比高个位数增长，主要由TCB及CPO驱动。集团整体毛利率未来几个季度预计维持在40%左右。基于AI强劲需求驱动订单持续爆发及先进封装领军地位的进一步验证，该行上调公司26-28年净利润预测，维持“买入”评级。