【新股IPO】威兆半导体二度叩门港交所：封装技术“逆天改命”，难掩毛利率下降短期阵痛

（原标题：【新股IPO】威兆半导体二度叩门港交所：封装技术“逆天改命”，难掩毛利率下降短期阵痛）

金吾财讯 | 2026年7月14日，深圳市威兆半导体股份有限公司（以下简称“威兆半导体”）更新招股书继续赴港上市征程，广发证券继续担任独家保荐人。公司此前于2026年1月12日首次递表港交所，但因半年未有进展而自动失效。

在竞争白热化的功率半导体赛道，威兆半导体并未选择重资产的IDM（垂直整合制造）路线，而是凭借独特的“Fab-lite（轻制造）”模式，将WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术作为核心护城河。

透过其招股书，公司在细分赛道上凭借工艺创新实现毛利率跃升，同时公司亦背靠英特尔、OPPO、华勤技术、小米等产业资本，具备清晰的差异化竞争壁垒与下游客户资源基础。然而，大客户依赖、高压产品亏损以及行业周期带来的短期盈利承压，也构成了其冲刺港股必须直面的暗礁。

踩中消费电子风口，细分赛道天花板显现

威兆半导体所处的功率半导体赛道，是电能转换与电路控制的核心基础元件。经历了2024至2025年动荡时期，地缘政治不确定性、电动汽车需求低于预期以及制造产能过剩严重，电力电子行业正进入一个以整合、成本优化和竞争定位为重点的新阶段。而在AI的浪潮下，功率半导体迎历史性拐点机遇，AI服务器、智慧电网及具身智能机器人等前沿应用的快速发展，正在创造对功率半导体器件的强劲需求。

根据灼识咨询的数据，中国功率半导体器件市场规模从2021年的807亿元增至2025年的1,090亿元，复合年均增长率为7.8%，预计2030年达1,804亿元，2026年至2030年的复合年均增长率为10.4%。

在这个千亿级的大盘中，威兆半导体选择了一条差异化的突围路径，避开同质化严重的通用型芯片，将赌注押在了WLCSP技术上。WLCSP这种无需树脂和引线键合的先进封装技术，能将芯片体积缩小约66%，完美契合了智能手机、可穿戴设备对轻薄化的极致追求。

公司依托差异化工艺路线形成国内领先的市场份额，2025年，按收入计，其在中国前五大WLCSP MOSFET供应商中排名位居第二，以及在中国内地制造商中排名第一，市场份额为10.5%。

然而，这个细分赛道的天花板同样清晰可见。根据灼识咨询的数据，中国WLCSP MOSFET行业规模在2025年仅31亿元，预计2030年达55亿元，2026年至2030年的复合年均增长率为14.3%。

自建工厂驱动毛利跃升，但行业周期引发短期阵痛

在财务数据上，威兆半导体展现出了极强的盈利能力。2023年至2025年，公司营收从5.75亿元稳步攀升至8.14亿元，净利润更是从1397.7万元大幅跃升至5051.6万元。

这种利润的爆发并非源于产品涨价，而是得益于其从纯设计公司向“混合制造”转型。2024年底，威兆半导体位于珠海的自有工厂实现量产，随着内部WLCSP封装比例的提升，该产品单位成本在2024至2025年间大幅下降约23.4%，直接推动WLCSP产品毛利率从18.6%跃升至31.7%，成为拉动整体毛利率从15.2%提升至23.6%的核心引擎。

亮眼的历史财务数据背后，难以回避的是公司业务结构高度单一的固有隐患，公司收入来源高度集中于中低功率半导体器件，中低功率半导体器件占据着超9成的收入贡献，下游应用场景仍主要聚焦于消费电子赛道。

如今，消费电子需求疲软，一方面与宏观经济和换机周期有关。另一方面，AI基础设施需求正在挤占存储器和先进制程资源，反过来提高消费终端成本。美银预计，2026年PC行业出货量可能同比下降10%至15%以上，部分预测甚至指向15%至20%以上的跌幅；智能手机出货量同样可能下降10%至15%以上，2027年也未必出现明显复苏。

下游终端需求持续走弱的行业环境，快速消解了威兆半导体混合制造模式带来的成本红利。行业价格战持续发酵，公司各类器件产品平均售价同步下调，叠加低毛利分销渠道收入占比抬升，2026年前五个月，威兆半导体整体毛利率回落至17.9%，较2025年全年23.6%的水平下滑近6个百分点。同时亦录得51万元的微幅亏损，反映了其在缺乏绝对规模优势的情况下，公司的盈利能力极易受到下游消费电子需求疲软及行业去库存周期的双重冲击。

大客户与供应链“双高”集中度，高压业务成亏损黑洞

在毛利率下降、企业陷入阶段性亏损之后，威兆半导体此前依靠自有封测工厂兑现的盈利优势快速稀释，整体经营抗周期、抗风险的底层短板集中暴露，而客户、供应商两端高度集中的供需结构，成为业绩承压过程中最先显现的核心隐患。

在客户端，公司呈现出典型的“大客户绑定”特征。2023年至2025年，前五大客户的收入占比从48.7%一路攀升至57.6%，最大单一客户占比更是逼近23.1%。进入2026年前五个月，前五大客户占比进一步飙升至67.9%。这种深度绑定虽在短期内保证了营收规模，但也意味着一旦核心客户砍单或压价，公司的业绩将面临剧烈波动。

此外，公司高度依赖经销商渠道，2023年-2025年经销商销售占比分分别为91%、81.3%、85%。并且经销商数量在2024年变动较大，在一年内从658家骤降至152家，2025年经销商数量再次降为135家。渠道的剧烈收缩也暗藏合规与回款风险。

在供应端，公司同样将命脉交予少数代工厂。2024年，公司对最大单一供应商的采购额占比一度高达47.7%。在“Fab-lite”模式下，如何确保上游晶圆代工与封测产能的稳定，是其长期运营的隐患。

相较于上下游供需结构带来的持续性压力，失衡的产品结构则在周期波动中给利润带来阶段性剧烈冲击，公司营收基本盘与转型培育的第二曲线形成鲜明分化。当前中低压器件贡献了超90%的营收，而公司为了拓展新能源与工业赛道而布局的高压产品（如IGBT等）却陷入了亏损泥潭。

新能源汽车及工业控制等下游应用细分市场于2024年经历了相对急剧的需求回调，这导致全行业产能过剩、价格竞争加剧以及市场价格迅速下跌。在此背景下，叠加客户需求的不断变化，公司传统高压产品规格（主要为SJ MOSFET及IGBT产品）的竞争力下降，导致在现行市场定价条件下的销售及存货周转放缓。受多重负面因素叠加影响，2024年，高压功率半导体器件毛利率突然转负，并在2025年进一步恶化至-42.6%。高压产品不仅未能成为第二增长曲线，反而成为了侵蚀利润的黑洞。

幸而，在公司的去库存阶段结束后，销售恢复正常，高压器件盈利水平迎来阶段性修复，对应毛利率回升至14.8%。但这一短期改善更多来自库存出清带来的销售结构优化，导致亏损的折扣销售比例降低，并非产品核心竞争力、长期供需格局出现根本性扭转。

结语

威兆半导体二度递表港交所，是中国功率半导体企业探索“轻制造+先进封装”模式的典型样本。它证明了在巨头林立的IDM阵营之外，凭借极致的成本控制和工艺创新，依然可以撕开一道高毛利的口子。然而，从“小而美”走向“大而强”，威兆半导体必须跨越几道难关：不仅要解决高压产品持续亏损的结构性问题，还要在行业价格战中证明其盈利的韧性。