(原标题:【券商聚焦】国金证券:后道测试与前道量检测双赛道成长确定性突出)
金吾财讯 | 国金证券研究认为,全球AI算力与HBM存储产能扩张带动半导体设备需求高景气,后道测试与前道量检测双赛道成长确定性突出。产业链维度,测试是中游封测核心质控环节,测试机在后道测试设备中价值占比约63%;韬定律重构产业价值分配,后道FT测试设备受3D堆叠、Chiplet技术驱动,测试复杂度与单机价值大幅提升,预计2026E-2030E年全球市场CAGR达7.5%。而前道量检测设备贯穿晶圆全制程质控,在全球半导体设备市场价值占比13%,预计2026E-2030E年全球市场CAGR为10.8%。目前两大赛道均被海外龙头高度垄断,存储测试机双巨头合计全球市占率达99%,而国内量检测设备国产化率仅1%-10%,替代进度垫底。随着下游存储产能扩容、海外设备交付紧缺叠加技术持续突破,FT测试设备与量检测设备国产替代空间广阔,重点推荐具备核心技术量产能力的FT成品测试设备国内企业与前道量检测设备本土核心供应商。
风险提示:全球晶圆厂资本开支不及预期;高端设备技术研发及客户验证进展不及预期;地缘贸易与供应链波动风险。
