【券商聚焦】中信建投：继续关注“去日化”交易关注湿电子化学品和光刻胶单体_港股频道

（原标题：【券商聚焦】中信建投：继续关注“去日化”交易关注湿电子化学品和光刻胶单体）

金吾财讯 | 中信建投研报指，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。团队判断，“去日化”主题会有更多演绎空间，继续关注“去日化”交易，关注粉体材料和含氟高分子材料国内标的的成长速度和进口替代加速的机会。

研报建议关注前驱体行业在下游扩产下放量及价值量提升的确定性。前驱体产品受益于下游产能扩产大周期，业绩高增长确定性强。下游晶圆厂如海力士规划未来5年晶圆厂产能翻倍，长鑫亦有到2030年产能接近翻倍的扩产计划。基于前驱体产品在制造过程中角色的关键性以及后续整个芯片制造愈发微观化/高端化的进程，团队认为行业头部企业存在较高和下游议价的可能性以及产品品类迭代下价值量的跃迁。

【券商聚焦】中信建投：继续关注“去日化”交易 关注湿电子化学品和光刻胶单体

【券商聚焦】中信建投：继续关注“去日化”交易关注湿电子化学品和光刻胶单体