【新股IPO】晶合集成（02249.HK）拟7月10日上市募资最多69.77亿港元，为全球第九大晶圆代工厂

（原标题：【新股IPO】晶合集成（02249.HK）拟7月10日上市募资最多69.77亿港元，为全球第九大晶圆代工厂）

金吾财讯|根据光大证券国际新股研报内容，晶合集成（02249.HK）是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，代工服务覆盖150nm至28nm技术节点。 **上市安排** 公司预计于2026年7月10日上市。发行价区间为30.00至32.30港元，全球发售2.16亿股，其中香港公开发售0.22亿股，国际发售1.95亿股。按最高发行价计算，最高集资额约为69.77亿港元。 **中介机构** 本次发行的保荐人为中金公司。 **公司基本面** 公司主营业务是专注为无晶圆、轻晶圆及IDM公司提供大规模晶圆代工服务。根据弗若斯特沙利文资料，按2025年营收统计，公司是全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业。2020年至2025年期间，其产能和营收增长速度在全球前十大晶圆代工企业中位列第一。 **财务状况** 根据集团上市文件，公司近年来业绩保持增长。收入从2023年度的71.83亿元人民币增至2024年度的91.20亿元人民币，2025年度进一步达103.88亿元人民币。同期，期内利润从2.12亿元人民币增长至5.33亿元人民币及7.04亿元人民币。 综合评级方面，光大证券国际给予该股基本因素及估值、业绩成长性均为“3星”，业内代表性和行业景气度均为“4星”。