(原标题:【新股IPO】晶合集成(02249)今日起招股 入场费3262.57港元)
金吾财讯 | 晶合集成(02249)今日起招股,拟发行2.16亿股H股,其中10%为香港发售,90%为国际发售,另有15%超额配股权。每股发售价介于30港元至32.3港元,每手100股,入场费3262.57港元。股份预期将于7月10日挂牌上市,中金公司为独家保荐人。
以中间价31.15港元计算,预期集资净额月65.36亿港元,拟将其中约53.6%将用于研发及优化新一代22nm技术平台,以加强集团的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求;约23.1%将用于基于AI技术的智能研发及生产计划;约13.3%将用于在中国香港建立研发及销售中心,以开展研发及销售活动;约10%将用于运营资金及一般企业用途。
20名基石投资者合计投资金额33.72亿港元,均有6个月禁售期。
