港股概念追踪|存储大厂加速正扩产 芯片设备受追捧（附概念股）

（原标题：港股概念追踪|存储大厂加速正扩产 芯片设备受追捧（附概念股））

智通财经APP获悉，韩国总统李在明在青瓦台主持召开会议。届时，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源将共同出席，正式宣布一项在未来10年内总额逼近2000万亿韩元的跨时代本土投资计划。

该计划的核心是打破传统的首都圈集中模式，向以全罗道为中心的西南地区进行大举投资。

其中，三星电子计划将光州原空军基地选为半导体前道工序晶圆厂的核心选址，预计建设4-5座晶圆厂；SK海力士也将在光州打造4-5座前道晶圆厂。

仅在半导体新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。

据报道，SK海力士正在韩国清州P&T6厂区导入更多后段制程设备，为HBM4大规模量产进行最后阶段准备。

美光在纽约首座晶圆厂计划2030年投产，爱达荷州首厂预计2027年开始DRAM生产；三星也宣称投入高达110万亿韩元以支持HBM4技术的发展。

芯片大厂扩产直接利好上游设备厂家。

ASMPT（00522）：ASMPT宣布，已获得一家全球领先的整合式装置制造商(IDM)的追加订单，将为其芯片对晶圆(C2W)应用提供八台热压接合(TCB)设备。随着异质运算时代对效能与整合需求的提升，基于小晶片(chiplet)的架构正日益普及，这些设备将支援该IDM生产先进的客户端及资料中心CPU。

开源证券发布研报称，根据ASMPT业绩说明会预测，受益于AI算力芯片迭代拉动HBM需求，及逻辑芯片异构渗透，预计2025年全球TCB市场规模约7.6亿美元，至2028年增长至16亿美元，三年CAGR达28%。此外，ASMPT已于2025年三季度向HBM客户交付新一代HB设备，在对准及焊接精度、生产布局效率和产能方面显著优化，具备竞争优势。