(原标题:【新股IPO】圣邦股份(03661.HK)拟6月26日上市,发行价上限85.2港元,全球发售5400万股)
金吾财讯|根据光大证券国际新股研报内容,圣邦股份(03661.HK)为中国领先的模拟集成电路设计公司,主营信号链、电源管理及传感器产品。公司按2025年收入计,在内地模拟IC市场国内公司中排名第一,全球排名第八,市占率1.8%。 上市安排:预计2026年6月26日上市;发行价上限为85.20港元/股;全球发售0.54亿股,其中香港公开发售0.05亿股,国际发售0.49亿股。 中介机构:保荐人为中金公司及华泰国际。 行业前景:据弗若斯特沙利文资料,网络与计算领域的模拟集成电路市场预计2030年达人民币1,327亿元,2026年至2030年复合年增长率15.8%,受益于数据中心、电动汽车等需求。 财务状况:2023至2025年度营收分别为26.16亿元(人民币)、33.47亿元、38.98亿元;期内利润分别为2.70亿元、4.91亿元、5.34亿元,盈利持续增长。 资金用途:研报未披露具体资金投向。 光大证券国际给予圣邦股份基本因素及估值三星、业绩成长性三星、业内代表性三星、行业景气度四星、市况景气度三星评级。