【新股IPO】圣邦股份（03661.HK）拟发5400万股，发行价85.2港元，预计6月26日上市募资约45亿港元

（原标题：【新股IPO】圣邦股份（03661.HK）拟发5400万股，发行价85.2港元，预计6月26日上市募资约45亿港元）

金吾财讯|根据国元证券新股研报内容，圣邦股份（03661.HK）拟于香港联交所主板上市。上市安排：预计上市日期为2026年6月26日，发行价85.20港元/股，全球发售5400.12万股（含香港公开发售540.02万股及国际配售4860.10万股），募集资金净额约44.999亿港元（扣除包销费及佣金）。保荐人为中金公司及华泰国际。 公司是中国领先的仿真集成电路设计商，主营传感、放大、转换及驱动功能的仿真集成电路及传感器。按2025年收入计，公司在国内仿真集成电路市场位列国内公司第一、全球公司第八，市场份额1.8%。 行业前景方面，据弗若斯特沙利文报告，全球半导体市场规模由2021年的人民币3.6万亿元增至2025年的人民币4.8万亿元，复合年增长率7.8%；预计2025年至2029年复合年增长率达9.2%，2030年市场规模将达人民币7.7万亿元。仿真集成电路占集成电路市场约13.9%。 财务数据显示，公司2023至2025年收入分别为人民币26.16亿元、33.47亿元及38.98亿元，复合年增长率22.1%；同期毛利率分别为44.9%、47.2%及46.2%；经调整净利润分别为人民币3.89亿元、5.76亿元及6.94亿元，盈利能力持续。研报未披露具体资金用途。 国元证券认为，港股定价对应2025年PE约91.5倍，综合估值处于行业相对平均水平，较A股收盘价折让约42%，具备安全边际，予“申购”推荐。