【券商聚焦】天风证券首予壁仞科技(06082)“增持”评级 看好其全栈自研能力与增长潜力

（原标题：【券商聚焦】天风证券首予壁仞科技(06082)“增持”评级 看好其全栈自研能力与增长潜力）

金吾财讯|天风证券发布研报指，首次覆盖壁叻科技(06082.HK)，给予“增持”评级，当前价格为54.5港元。研报认为，公司具备从底层芯片架构至上层软件平台的全栈自研能力，在国产替代背景下，中国智能计算芯片市场预计从2024年的301亿美元增长至2029年的2012亿美元，CAGR约46%，壁仞科技当前市占率极低，尚处商业化早期，增长潜力值得关注。 财务与业务方面，公司2025年全年收入10.35亿元，同比增长207.2%；毛利5.57亿元，毛利率53.8%，同比提升63个基点。研发开支14.76亿元，同比增长78.5%，主要用于推进下一代BR20X流片进程。剔除赎回负债变动等因素后，经调整净亏损为8.74亿元，较2024年的7.67亿元小幅扩大，主因加大研发投入。存货由2024年末的1.53亿元增至9.49亿元，预付款项由2.79亿元增至4.65亿元，研报认为这反映公司在供应链端为后续交付进行准备。预计2026-2028年营业收入分别为25.03/69.98/111.94亿元，净利润(不含少数股东权益)-9.59/0.07/9.58亿元。 核心产品方面，BR166采用中国首创2.5D芯粒封装技术，已全面量产规模交付；下一代BR20X计划2026年正式推出。公司于2025年发布基于光互连技术的“光跃LightSphere X”超节点方案，获世界人工智能大会SAIL奖，并完成2,048卡集群在国家级算力平台的部署。软件生态上，已完成对DeepSeek V3/R1、MiniMax M2、智谱GLM、阿里千问Qwen等头部大模型的高效适配。 风险提示包括：市场竞争格局高度集中，前两大参与者合计占有94.4%份额；出口管制与供应链风险；技术迭代风险；客户集中度上升（2025年前5大客户收入占比约71.3%）；研发投入持续高增，短期盈利压力较大；以及二级市场股价波动风险等。