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港股异动 | 建滔积层板(01888)涨超5% MLCC涨价信号已相继落地 高盛指核心元件准入门槛或大幅抬升

(原标题:港股异动 | 建滔积层板(01888)涨超5% MLCC涨价信号已相继落地 高盛指核心元件准入门槛或大幅抬升)

智通财经APP获悉,建滔积层板(01888)涨超5%,截至发稿,涨3.96%,报49.32港元,成交额25.64亿港元。

消息面上,自英伟达Rubin架构于今年3月发布以来,MLCC(多层陶瓷电容器)赛道迅速成为资本市场焦点。据悉,MLCC是PCB上用量最大的被动元件,在产品功能上两者维持共生关系。华泰证券指出,Rubin架构驱动单机柜MLCC价值量从H100时代的3000美元跃升至2.2万美元,2027年有望达4万美元,量价齐升逻辑清晰。供给侧,高端MLCC扩产挤压通用品产能,涨价信号已相继落地,逻辑与HBM挤占DRAM高度一致。

高盛认为,在当前的AI服务器物料清单成本构成中,MLCC已赫然上升为第三大成本项,仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面,针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC,技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进,准入门槛大幅抬升。

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