【特约大V】邓声兴：半导体板块狂飙，恒科指料随外围走势强劲

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金吾财讯 | 恒指周二(26日)收市报25599点，跌6点或0.03%。大市全日成交3594亿元。国指升26点或0.3%，报8576点；科指升77点或1.59%，报4946点。药明生物(02269)斥最多4亿美元回购，升5.1%，报34.38元。蓝筹新贵极兔速递(01519)升6.6%，报9.21元；中国铝业(02600)升9.3%，报11.88元；百济神州(06160)升0.7%，报185.8元。恒指公司上周公布季检结果，该3股获纳入恒指成份股，变动将于6月5日收市后实施，并于6月8日起生效。

道指周二(26日)收市报50461点，跌118点或0.23%；标指升0.61%，报7519点；纳指涨1.19%，报26656点；重磅股中，特斯拉(Tesla)股价收市升1.8%，辉达(Nvidia)转跌0.2%。Caterpillar跃升3.3%，为涨幅最大道指成份股；雪佛龙降低3.5%，为跌幅最大道指成份股。美光科技(Micron)及Marvell Technology两只晶片股获券商唱好，股价分别飙19.3%及6.1%，美光市值突破1万亿美元；其中，瑞银把美光的目标价从535美元提高至1625美元，意味市值将攀升至1.8万亿美元，成为全球最大市值股份之一。超微半导体(AMD)炒高7.8%，高通上扬4.5%。费城半导体指数走高5.53%，报12876点创新高。亚太股市今早(27日)个别走，日经225指数现时报65822点，升826点或1.27%。南韩综合指数现时报8386点，升338点或4.21%。半导体板块狂飙，恒科指料随外围走势强劲。

ASMPT(00522)

ASMPT第一季度财报新增订单达7.27亿美元，创近四年新高，同比激增71.6%，订单对付运比1.43，半导体解决方案订单更增长43.2%，光子解决方案销售飙升5倍，反映AI对先进封装及硅光（CPO）需求的爆发力。期内营收34.57亿元，同比增长26.95%，归母净利润2.21亿元，更暴增200.32%，毛利率受惠高毛利先进封装产品占比提升而显着扩张。公司近期宣布以1.2亿美元出售美国子公司NEXX予应用材料，聚焦后端封装主业，战略“瘦身”正逢其时。值得留意的是，TCB设备在逻辑及HBM领域双线突破：C2S于领先代工厂稳居主导，C2W搭载等离子AOR技术获量产订单；SK海力士为HBM3E及HBM4持续批量采购，巩固公司在先进封装产业链核心地位。存储、C2W、CoPoS、硅光等多点开花，SMT订单受AI服务器及光模块需求推动创历史新高，AI需求正从先进封装向主流后道扩散。考虑到TCB总潜在市场将从2025年7.6亿美元翻倍至2028年16亿美元，公司目标份额35%至40%，成长路径清晰。目标价$235，止蚀价$190

(笔者为证监会持牌人士及笔者未持有上述股份)

作者：香港股票分析师协会主席邓声兴博士