【新股IPO】君正集成电路向港交所主板递交上市申请书拟实现A+H上市_港股频道

（原标题：【新股IPO】君正集成电路向港交所主板递交上市申请书拟实现A+H上市）

金吾财讯 | 据港交所5月26日文件，北京君正集成电路股份有限公司向港交所主板递交上市申请书，拟实现A+H两地上市，国泰君安国际担任独家保荐人。公司已于2011年5月31日登陆深交所创业板，并曾于2025年9月15日递表港股。

公司是无晶圆厂模式的全球化芯片提供商，主营存储、计算、模拟芯片，产品应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防。以2025年收入计，多项产品稳居全球前列，其中，SRAM全球第二、IP-CamSoC全球第二，车规级多款产品位列全球前五。

股权方面，刘强、李杰订立一致行动协议，二人及关联主体构成单一最大股东集团。

财务方面，2023-2025年公司营收分别为45.31亿元、42.13亿元、47.41亿元；年内利润5.16亿元、3.64亿元、3.75亿元。

本次募资拟用于三大核心业务技术研发、产业战略投资并购、拓展全球销售网络，剩余资金补充日常营运。

【新股IPO】君正集成电路向港交所主板递交上市申请书 拟实现A+H上市

【新股IPO】君正集成电路向港交所主板递交上市申请书拟实现A+H上市